[实用新型]一种半导体部件孔洞冲压清洗装置有效
| 申请号： | 202020131456.2 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN211726718U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈宁;薛成 | 申请（专利权）人： | 上海宏科半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李昌霖 |
| 地址： | 201712 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 部件 孔洞 冲压 清洗 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，其特征在于，所述一种半导体部件孔洞冲压清洗装置包括：水流分配器(2)、输水管(4)以及装夹机构(1)，所述的水流分配器(2)呈圆盘状，水流分配器(2)内部中空，水流分配器(2)上端面均匀开设有复数个出水孔(201)，水流分配器(2)上端面还设置有O型密封圈(3)，所述的输水管(4)一端与水流分配器(2)底部相连接，所述的装夹机构(1)设置有两个，两个装夹机构(1)对称设置在水流分配器(2)上端面两端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，其特征在于：所述的水流分配器(2)底面连接支撑架(6)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，其特征在于：所述的输水管(4)上设置有增压泵和控制阀。
4.根据权利要求1所述的一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，其特征在于：所述的输水管(4)与水流分配器(2)连接处设置有混水器(7)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，其特征在于：所述的装夹机构(1)采用卡头或者快速咬合钳。
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