[实用新型]一种低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构

说明书

本实用新型涉及一种低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构，包括有一陶瓷片，所述陶瓷片上盖设有拉深帽盖，所述拉深帽盖包括有与其周部固连为一体的法兰边缘，该法兰边缘下端陶瓷片间设置有用于封接的低温玻璃，该陶瓷片上表面安装有晶振晶片，晶振晶片通过拉深帽盖与陶瓷片贴合密封，该低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构简单，生产成本低，利于批量生产。

技术领域

本实用新型涉及一种低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构。

背景技术

石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器、人工智能等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号 。

石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等)，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构，不仅结构简单，而且生产投入成本低。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构，包括有一陶瓷片，所述陶瓷片上盖设有拉深帽盖，所述拉深帽盖包括有与其周部固连为一体的法兰边缘，该法兰边缘下端陶瓷片间设置有用于封接的低温玻璃，该陶瓷片上表面安装有晶振晶片，晶振晶片通过拉深帽盖与陶瓷片贴合密封。

进一步的，所述拉深帽盖自下表面朝上凸出，以形成足够安装晶振晶片的操作空间，拉深帽盖为冲压拉深成型。

进一步的，所述低温玻璃为环状以保证陶瓷片与拉深帽盖之间的气密性。

进一步的，所述陶瓷片为单层氧化铝陶瓷片。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：通过采用单层陶瓷片基板代替现有的多层陶瓷晶振基座，减少基座生产工序，降低生产成本，提高成品率，另一方面拉深帽盖采用冲压拉深成型工艺，可以大批量冲压生产，生产成本低，采用低温玻璃作为介质，使用熔封的工艺，进行拉深帽盖与陶瓷片的封接，能够保证器件的气密性，同时抗老化，设备投入成本低。该装置具有结构简单，产品合格率高的特点。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例的构造示意图。

图中：1-陶瓷片，2-拉深帽盖，3-法兰边缘，4-低温玻璃，5-晶振晶片。

具体实施方式

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

如图1所示，一种低温玻璃熔封晶体振荡器外壳结构，包括有一陶瓷片1，所述陶瓷片上盖设有拉深帽盖2，所述拉深帽盖包括有与其周部固连为一体的法兰边缘3，该法兰边缘下端陶瓷片间设置有用于封接的低温玻璃4，该陶瓷片上表面安装有晶振晶片5，晶振晶片通过拉深帽盖与陶瓷片贴合密封。

在本实用新型实施例中，所述拉深帽盖自下表面朝上凸出，以形成足够安装晶振晶片的操作空间，拉深帽盖为冲压拉深成型。

在本实用新型实施例中，所述低温玻璃为环状以保证陶瓷片与拉深帽盖之间的气密性，低温玻璃的软化温度为320~380℃。

在本实用新型实施例中，所述陶瓷片为单层氧化铝陶瓷片，取代了多层陶瓷共烧结构，体积小重量轻，结构简单，容易加工，技术成熟，成本低，易于大批量生产，可广泛用于表面贴装石英晶体元器件。