[实用新型]一种防弯曲的覆铜陶瓷基板以及功率器件结构

权利要求书

1.一种防弯曲的覆铜陶瓷基板，包括由上至下依次排列的第一铜片、陶瓷板和第二铜片，所述第一铜片的下表面固定在所述陶瓷板的上表面，所述第二铜片的上表面固定在所述陶瓷板的下表面；其特征在于：所述第一铜片开设有线路槽，所述线路槽贯通所述第一铜片的上下两面；所述第二铜片开设有通槽，所述通槽贯通所述第二铜片的上下两面。

2.如权利要求1所述的防弯曲的覆铜陶瓷基板，其特征在于：所述线路槽在所述陶瓷板的上表面的投影为第一投影，所述通槽在所述陶瓷板的上表面的投影为第二投影；所述第一投影在所述第二投影内，或者所述第二投影在所述第一投影内。

3.如权利要求2所述的防弯曲的覆铜陶瓷基板，其特征在于：所述第一投影与所述第二投影重合。

4.如权利要求3所述的防弯曲的覆铜陶瓷基板，其特征在于：所述第二铜片上还设置有连接槽，所述连接槽的一端与所述通槽连通；所述连接槽的另一端贯穿所述第二铜片的侧面，以使所述连接槽的另一端形成有与外部连通的侧开口。

5.如权利要求4所述的防弯曲的覆铜陶瓷基板，其特征在于：所述连接槽的数量有两条；两条所述连接槽分别设置在第二铜片的相对两侧，形成所述通槽通过所述侧开口分别与位于所述第二铜片相对两侧的外部连通。

6.如权利要求1所述的防弯曲的覆铜陶瓷基板，其特征在于：所述第一铜片的外轮廓和所述第二铜片的外轮廓在所述陶瓷板的上表面的投影重叠。

7.如权利要求1所述的防弯曲的覆铜陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷板的尺寸大于所述第一铜片和所述第二铜片。

8.一种功率器件结构，其特征在于：包括散热基板、焊片和如权利要求1-7任一项所述的防弯曲的覆铜陶瓷基板；所述第一铜片、所述陶瓷板、所述第二铜片、所述焊片和所述散热基板由上至下依次排列，且所述第二铜片通过所述焊片粘结在所述散热基板。

9.如权利要求8所述的功率器件结构，其特征在于：所述散热基板为铜板。

10.如权利要求8所述的功率器件结构，其特征在于：所述散热基板的底面设置有散热鳍片。