[实用新型]一种自助贴膜机

说明书

本实用新型涉及一种自助贴膜机，用于将保护层贴附于电子设备上，所述自助贴膜机包括第一贴膜机构及第二贴膜机构，第一贴膜机构及第二贴膜机构相互独立设置，第二贴膜机构包括一面为开口的腔盖，所述开口内为腔室，所述腔室内设置有气囊，气囊可完全覆盖贴附于电子设备上的保护层。自助贴膜机通过在第二贴膜机构上设置有一面开口的腔盖，在其内部设置腔室，腔室内设置有气囊，且气囊可以完全覆盖贴附于电子设备上的保护层，以使保护层得到充分挤压实现电子设备与保护层之间的紧密贴合。

【技术领域】

本实用新型涉及电子设备贴膜技术领域，具体涉及一种自助贴膜机。

【背景技术】

随着移动通信的兴起，电子设备成为了日常生活中并不可少的工具，为了对电子设备的屏幕进行保护，用户往往都会贴上一层保护膜，但是随着电子设备的换代，半曲面屏幕和全曲面屏幕成为当今主流屏幕，现有的贴膜机在贴附曲面部分的保护膜时容易存在贴附不够紧密的问题。

【实用新型内容】

为克服现有技术存在的问题，本实用新型提供一种自助贴膜机。

本实用新型提供一种自助贴膜机，用于将保护层贴附于电子设备上，所述自助贴膜机包括第一贴膜机构及第二贴膜机构，第一贴膜机构及第二贴膜机构相互独立设置，第二贴膜机构包括一面为开口的腔盖，所述开口内为腔室，所述腔室内设置有气囊，气囊可完全覆盖贴附于电子设备上的保护层。

优选地，所述气囊设置于腔室内壁上，当所述腔盖在将所述电子设备盖合时，气囊完全包裹电子设备上的所述保护层，所述气囊截面形状为“凵”形。

优选地，所述气囊固定连接在腔室内且完全封闭式隔断腔室，以使所述腔室分为封闭的第一空间和朝向开口的第二空间，所述第一空间外接有气泵。

优选地，所述第二空间的高度小于所述电子设备的高度，以使所述腔室在将所述电子设备盖合时，所述电子设备从开口处进入所述第二空间并挤压所述气囊。

优选地，所述腔盖上包括导通所述气囊的第一气孔，所述第一气孔外接有气压泵，以及导通所述腔室的第二气孔，所述第二气孔外接有真空泵。

优选地，所述腔盖上包括导通所述腔室的第三气孔，第三气孔外接有氮气供给装置。

优选地，所述自助贴膜机包括传送板，所述电子设备放置于所述传送板上，所述腔盖通过与所述传送板盖合以将腔室构成一封闭空间。

优选地，所述腔盖与所述传送板的连接处设置有密封圈。

优选地，所述第一贴膜机构包括第一贴膜驱动件及吸附部，第一贴膜驱动件驱动吸附部做直线运动，所述吸附部倾斜设置，倾斜角度为1°-8°。

优选地，所述第一贴膜机构进一步包括按压驱动件及按压部，按压驱动件驱动按压部移动，按压部与所述吸附部相互独立设置，所述吸附部倾斜设置界定了相对的高端和低端，所述按压部位于所述吸附部的低端；所述按压部为滚轮，所述滚轮为弹性材质。

与现有技术相比，本实用新型的自助贴膜机具有以下优点：

1.自助贴膜机通过在第二贴膜机构上设置有一面开口的腔盖，在其内部设置腔室，腔室内设置有气囊，且气囊可以完全覆盖贴附于电子设备上的保护层，以使保护层得到充分挤压实现电子设备与保护层之间的紧密贴合。

气囊固定连接在腔室内且完全封闭式隔断腔室形成第一空间和第二空间，第一空间连接有气泵可以对第一空间抽气以吸附气囊从而让气囊快速膨胀开。第二空间的高度小于所述电子设备的高度，保护层受到的挤压更加充分。

腔室可被抽真空，从而降低电子设备与保护层之间出现气泡的概率，且可使得保护层与电子设备之间的贴附更加紧密。腔室接有氮气供给装置，氮气供给装置可以对腔室充氮气，可进一步降低保护层和电子设备之间产生气泡的可能性。