[实用新型]包裹泡棉卷料

说明书

本实用新型公开了一种包裹泡棉卷料，包括卷轴、卷绕在所述卷轴上的泡棉卷材；所述泡棉卷材包括载体膜以及多个包裹泡棉段；多个所述包裹泡棉段沿所述载体膜的长度和宽度方向间隔排布在所述载体膜的表面上，形成多行多列包裹泡棉段。本实用新型的包裹泡棉卷料，较于现有技术中的片状叠置形式，能够实现在电子设备上自动化组装，降低成本及提高效率，并且包裹泡棉卷料更便于存储、运输。

技术领域

本实用新型涉及一种包裹泡棉，尤其涉及一种包裹泡棉卷料。

背景技术

电磁波可通过大气从电子设备的电路发射出去，或者通过电线传输。电子设备的电路产生的各种电磁波会造成电磁干扰，可能会使外围电子设备的性能下降，使电子设备产生噪音，损坏电子成像，降低电子设备的使用寿命等，最终导致电子设备出现故障无法使用。此外，电磁干扰还可能对人体、自然环境等造成不良影响。

在电子、通讯、医疗等相关领域中，通常会采用各种不同的具有电磁干扰屏蔽的填充材料来填充电子设备内部的间隙，减少电磁波的泄漏，从而降低电磁干扰的危害。其中，包裹泡棉是应用最广泛的电磁屏蔽材料，其具有优异的导电性能、良好的屏蔽效能、具有可控的压缩反弹应力等优点。包裹泡棉通常是通过包裹机加热粘合剂(导电胶、非导电胶和热熔胶等)将泡棉(PU泡棉、硅胶泡棉等)包裹在基材(如导电布、铜箔、铝箔、导电PI膜、PI膜、石墨、麦拉等)中，最后制得条状的成品。

目前市场上的包裹泡棉大部分都是设置在载体膜片上，以片状形式存在，且该种形式存在的包裹泡棉在使用组装到电子产品上时，需要人工将载体膜上的包裹泡棉一一取下放到电子产品上，难以实现自动化组装，费时费力，无法节约成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种实现自动化组装的包裹泡棉卷料。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种包裹泡棉卷料，包括卷轴、卷绕在所述卷轴上的泡棉卷材；所述泡棉卷材包括载体膜以及多个包裹泡棉段；多个所述包裹泡棉段沿所述载体膜的长度和宽度方向间隔排布在所述载体膜的表面上，形成多行多列包裹泡棉段。

优选地，在所述载体膜的长度方向上，相邻的两个所述包裹泡棉段之间的间距为2.0-3.0mm；

在所述载体膜的宽度方向上，相邻的两个所述包裹泡棉段之间的间距为3.0-9.0mm。

优选地，每一个所述包裹泡棉段的厚度为1.0-5.0mm。

优选地，每一个所述包裹泡棉段的长度为5.0-24.0mm，宽度为2.5-5.0mm。

优选地，位于最外侧的一行包裹泡棉段与所述载体膜的长边边缘的间距为4.0-20.51mm。

优选地，所述包裹泡棉段的总数量为500或500的倍数。

优选地，所述载体膜的宽度为30-70mm；所述载体膜的厚度为0.06-0.11mm。

优选地，所述泡棉卷材包括2-5行包裹泡棉段。

优选地，所述包裹泡棉段排布在所述载体膜朝向所述卷轴的内表面上。

优选地，所述卷轴的外径为3英寸或6英寸。

优选地，所述包裹泡棉卷料还包括分别连接在所述卷轴相对两端的卷盘。

优选地，所述卷盘的外径≥所述卷材的外径。

本实用新型的包裹泡棉卷料，较于现有技术中的片状叠置形式，能够实现在电子设备上自动化组装，降低成本及提高效率，并且包裹泡棉卷料更便于存储、运输。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：