[实用新型]一种高密度引线框架单元及引线框架结构有效
申请号: | 202020134044.4 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN211578744U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 潘龙慧;冯军民;江焕辉 | 申请(专利权)人: | 宁波德洲精密电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 夏慧 |
地址: | 315194 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高密度 引线 框架 单元 框架结构 | ||
1.一种高密度引线框架单元,包括基岛,其特征在于:还包括均匀分布在所述的基岛两侧的十六个引脚,十六个所述的引脚分别垂直于所述的基岛,且每侧八个所述的引脚之间通过连接筋连接,所述的基岛向下凹陷,使得与所述的引脚之间存在距离,所述的基岛的上表面还具有第一镀银层。
2.根据权利要求1所述的一种高密度引线框架单元,其特征在于:十六个所述的引脚按顺时针排列分为第一引脚至第十六引脚,所述的第一引脚至所述的第八引脚位于同一侧,所述的第九引脚至所述的第十六引脚位于同一侧,每个所述的引脚的端部均设置有焊点,其中所述的第一引脚、第八引脚、第九引脚和第十六引脚的焊点的面积大于其他引脚的焊点。
3.根据权利要求2所述的一种高密度引线框架单元,其特征在于:第二引脚至第七引脚以及第十引脚至第十五引脚的焊点均为T字型焊点。
4.根据权利要求2或3所述的一种高密度引线框架单元,其特征在于:每个所述的焊点的上表面上具有第二镀银层。
5.根据权利要求1所述的一种高密度引线框架单元,其特征在于:所述的引脚的宽度为0.22~0.24mm,同一侧相邻所述的引脚之间的中心距为0.635mm。
6.根据权利要求1所述的一种高密度引线框架单元,其特征在于:所述的基岛的长度为3.698~3.902mm,所述的基岛的宽度为2.412~2.416mm,所述的基岛的凹陷深度为0.650~0.713mm。
7.一种引线框架结构,其特征在于:包括支架本体和多列引线框架组,多列所述的引线框架组间隔固定设置在所述的支架本体内,相邻所述的引线框架组之间通过纵向筋连接,且每个所述的引线框架组内具有多个如权利要求1-6任一项所述的高密度引线框架单元,所述的高密度引线框架单元呈阵列分布。
8.根据权利要求7所述的一种引线框架结构,其特征在于:所述的引线框架结构内包含十六列所述的引线框架组,每列所述的引线框架组内包含2*8个所述的高密度引线框架单元,同一列所述的引线框架组内上下相邻高密度引线框架单元之间的中心距为7.95~8.05mm,同一列所述的引线框架组内左右相邻高密度引线框架单元之间的中心距为6.30~6.40mm。
9.根据权利要求8所述的一种引线框架结构,其特征在于:每个所述的纵向筋上分别开设有多个用于释放注胶时应力的通孔。
10.根据权利要求7所述的一种引线框架结构,其特征在于:所述的支架本体的上下两边分别开设有多个定位孔。
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