[实用新型]一种基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳有效

专利信息
申请号: 202020135698.9 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN210958448U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 胡磊;刘宏伟;陈蕾 申请(专利权)人: 杭州英诺克新材料有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;C09K5/06;B32B33/00;B32B3/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311217 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 相变 微胶囊 阻燃 控温手 机壳
【权利要求书】:

1.一种基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳,其特征在于,包括第一阻燃层(1)、导热层(2)、蓄热层(3)、第二阻燃层(4)和壳层(5),所述第一阻燃层(1)的内侧壁与手机壳层相接触,所述导热层(2)的内侧壁与第一阻燃层(1)的外侧壁相接触并且是固定的,所述蓄热层(3)的内侧壁与导热层(2)的外侧壁相接触并且是固定的,所述第二阻燃层(4)的内侧壁与蓄热层(3)的外侧壁相接触并且是固定的,所述壳层(5)的内侧壁与第二阻燃层(4)的外侧壁相接触并且是固定的,其中所述导热层含有导热填料,所述蓄热层含有相变微胶囊,所述第一阻燃层和第二阻燃层含有相同或不同的阻燃填料。

2.根据权利要求1所述的基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳,其特征在于,所述壳层(5)为能包裹住手机的任意形状、颜色和花纹的有形物。

3.根据权利要求2所述的基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳,其特征在于,第一阻燃层(1)、导热层(2)、蓄热层(3)、第二阻燃层(4)和壳层(5)均有为摄像头孔和/或指纹孔和/或充电孔所预留的形状。

4.根据权利要求3所述的基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳,其特征在于,所述相变微胶囊为树脂或是塑料包覆相变蜡而形成的具有核壳结构的粉体。

5.根据权利要求2所述的基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳,其特征在于,所使用的导热填料为常见的金属氧化物、氢氧化物、氮化物以及碳类物质中的一种或两种及以上的混合物。

6.根据权利要求2所述的基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳,其特征在于,阻燃填料为含有P元素和/或含有N元素的阻燃填料中的一种或两种及以上的混合物。

7.根据权利要求1所述的基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳,其特征在于,所述第一阻燃层(1)的厚度为0.1mm-1mm。

8.根据权利要求1所述的基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳,其特征在于,所述导热层(2)的厚度为0.1mm-1mm。

9.根据权利要求1所述的基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳,其特征在于,所述蓄热层(3)的厚度为0.1mm-1mm。

10.根据权利要求1所述的基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳,其特征在于,所述第二阻燃层(4)的厚度为0.1mm-1mm。

11.根据权利要求1所述的基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳,其特征在于,所述壳层(5)的厚度为0.1mm-1mm。

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