[实用新型]5G无线通信基站有效
申请号: | 202020135853.7 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN211702797U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 童恩东;王细冬 | 申请(专利权)人: | 深圳市大富科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/18;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
代理公司: | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人: | 郭文姬;罗兴元 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝乡路沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线通信 基站 | ||
1.一种5G无线通信基站,其特征在于:包括依次排列的外罩、天线阵列、滤波器、屏蔽罩、PCB板和散热器;所述散热器包括散热板和从散热板的一面延伸的散热齿,所述外罩罩设于所述散热器的散热板之上或者屏蔽罩之上;所述PCB板为单层设置并与散热板的另一面贴合。
2.根据权利要求1所述的5G无线通信基站,其特征在于:所述PCB板包括功放电路,数字中频电路、光模块和电源模块,是一块整板与散热板贴合,或者分成复数块小板分别与散热板贴合。
3.根据权利要求1所述的5G无线通信基站,其特征在于:所述PCB板上的电源模块和光模块位于PCB板下方边缘,朝外设置。
4.根据权利要求1所述的5G无线通信基站,其特征在于:所述PCB板上的芯片以及与芯片厚度接近的元器件布置在与散热器贴合的一面,与芯片厚度差距大的元器件布置在PCB板的另一面。
5.根据权利要求4所述的5G无线通信基站,其特征在于:所述PCB板的另一面上厚度大的元器件的布置,在板面上与滤波器的布置错开。
6.根据权利要求1所述的5G无线通信基站,其特征在于:所述天线阵列包括复数个天线阵子,各天线阵子包括金属反射板、馈电板和辐射板,该馈电板与金属反射板连接;所述馈电板上表面电镀或者化镀金属馈电网络,并设置有支撑座,所述辐射板与支撑座连接。
7.根据权利要求6所述的5G无线通信基站,其特征在于:所述支撑座和馈电板注塑一体成型。
8.根据权利要求6所述的5G无线通信基站,其特征在于:所述支撑座包括头部倒角和腰部斜槽,所述辐射板上开设有与支撑座连接的连接孔,该连接孔中设有弹性舌片,所述辐射板的连接孔穿过支撑座的头部至腰部斜槽之后,所述弹性舌片卡入腰部斜槽。
9.根据权利要求1所述的5G无线通信基站,其特征在于:所述滤波器为蜂窝状,具有三个或三个以上相连的形状规则的圆柱形或者正多边形腔体,相邻三个腔体中间的部分设置连接件,每个滤波器通过插针一端与天线连接,另一端通过另一插针穿越屏蔽罩与PCB板相连。
10.根据权利要求1所述的5G无线通信基站,其特征在于:所述屏蔽罩与滤波器一次性压铸成型。
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