[实用新型]一种拆卸结构及拆卸设备

说明书

本实用新型涉及加工技术领域，具体而言，涉及一种拆卸结构及拆卸设备，其中拆卸结构包括用于放置在加热装置的基板及可拆卸安装于所述基板熔锡组件，所述熔锡组件具有凹陷部，所述基板开设有用于安装所述熔锡组件的安装槽，所述安装槽开设有多个，多个所述安装槽平行设置，熔锡组件的凹陷部放入导热介质，基板放置于加热装置上，加热装置通过基板将热量从传输至熔锡组件，提高凹陷部内导热介质的温度，将焊接在电路板的元器件引脚放入凹陷部内，使元器件引脚处焊锡熔化，从电路板取下元器件。

技术领域

本实用新型涉及加工技术领域，具体而言，涉及一种拆卸结构及拆卸设备。

背景技术

现阶段智能功率模块(IPM)的使用量及用途越来越多，常由于测试需求或寿命限制需要对电路中的IPM进行更换，但由于IPM大多数封装的引脚都很多，使其拆装十分的麻烦。

目前的拆卸方法是将IPM的所有引脚剪断，再对通孔加锡加热，然后将每一个断在电路板通孔中的引脚从电路板中拔出，这使得拆卸下来的IPM不能继续使用，并且在换新的IPM时会出现通孔间沾锡的情况，很不容易将新的IPM焊接上。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种拆卸结构及拆卸设备，其能够解决IPM模块拆卸困难问题。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种拆卸结构，包括用于放置在加热装置的基板及可拆卸安装于所述基板熔锡组件；

所述熔锡组件具有用于容纳导热介质的凹陷部，以使电路板上元器件引脚处焊锡熔化。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述基板开设有用于安装所述熔锡组件安装槽。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述安装槽开设有多个。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述多个所述安装槽平行设置。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述熔锡组件包括用于与所述基板连接的连接件及可拆卸安装于所述连接件的熔锡件。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述连接件开设有用于卡接所述熔锡件的卡槽，所述熔锡件贯穿所述卡槽。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述连接件与所述基板螺纹连接，且所述连接件与所述基板之间具有间隙。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述熔锡件底部设置卡件，所述卡件用于卡设在所述连接件与所述基板之间的间隙。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述熔锡件为柱状结构，所述凹陷部包括轴向开设于所述熔锡件容纳孔。

一种拆卸设备，包括加热装置及上述拆卸结构。

本实用新型实施例的有益效果是：

本方案提供一种拆卸结构及拆卸设备，用于使电路板上电子元器件的焊锡熔化，从而将元器件从电路板取下，熔锡组件的凹陷部放入导热介质，基板放置于加热装置上，加热装置通过基板将热量从传输至熔锡组件，提高凹陷部内导热介质的温度，将焊接在电路板的元器件引脚放入凹陷部内，使元器件引脚处焊锡熔化，从电路板取下元器件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例示意图；

图2为本实用新型实施例另一视角结构示意图。

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