[实用新型]一种覆铜板及功率器件

权利要求书

1.一种覆铜板，其特征在于，包括基板(100)及铜板层(200)，所述铜板层(200)贴合所述基板(100)并包裹所述基板(100)相对两侧的延展端(110)。

2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述铜板层(200)包括包裹部(210)、贴合于所述基板(100)正反两面的第一键合部(220)及第二键合部(230)，所述包裹部(210)包裹所述延展端(110)并分别连接所述第一键合部(220)及第二键合部(230)。

3.根据权利要求2所述的覆铜板，其特征在于，所述包裹部(210)开设有用于容纳所述延展端(110)的开口槽(211)，且所述开口槽(211)相对两侧壁的厚度、所述第一键合部(220)及第二键合部(230)的厚度均相同。

4.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述基板(100)为铝基板(100)。

5.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述基板(100)为陶瓷基板(100)。

6.根据权利要求5所述的覆铜板，其特征在于，所述基板(100)厚度为0.2mm－2mm。

7.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述基板(100)的与所述铜板层(200)之间设置有绝缘氧化膜(300)，所述绝缘氧化膜(300)位于所述基板(100)的正反两面。

8.根据权利要求7所述的覆铜板，其特征在于，所述绝缘氧化膜(300)厚度为0.5mm－1mm。

9.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述铜板层(200)后厚度为0.3mm－2mm。

10.一种功率器件，其特征在于，安装有权利要求1－9任一所述的覆铜板。