[实用新型]终点检测装置和终点检测系统有效
申请号: | 202020137122.6 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN211238175U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 刘昕;董伯辉;孙启磊;王玉;王立 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙) 11597 | 代理人: | 刘锋 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 终点 检测 装置 系统 | ||
1.一种终点检测装置,用于检测刻蚀腔内的全光谱信号,其特征在于,所述装置包括:
传输组件,与所述刻蚀腔连接;
信号收集器,设置于所述传输组件内,用于接收刻蚀腔内的全光谱信号;
光谱收集器,与所述信号收集器连接,用于将所述全光谱信号转化为多个不同的单色光谱信号;
其中,所述传输组件具有传输通道,所述传输通道的长度大于所述刻蚀腔的腔壁厚度。
2.根据权利要求1所述的终点检测装置,其特征在于,所述传输通道的直径为5mm-10mm,所述传输通道的长度为20mm-30mm。
3.根据权利要求1所述的终点检测装置,其特征在于,所述装置还包括:
转接法兰,与所述刻蚀腔连接,用于固定所述传输组件。
4.根据权利要求3所述的终点检测装置,其特征在于,所述传输组件底部具有卡台;
所述转接法兰具有与所述卡台相适配的第一沉孔。
5.根据权利要求3所述的终点检测装置,其特征在于,所述转接法兰包括凸台,所述凸台与所述刻蚀腔连接。
6.根据权利要求4所述的终点检测装置,其特征在于,所述装置还包括:
透明挡片,设置于所述传输通道的顶部,用于遮挡刻蚀腔内的反应聚合物;
固定挡片,设置于所述传输组件和所述光谱收集器之间,用于固定所述信号收集器。
7.根据权利要求6所述的终点检测装置,其特征在于,所述转接法兰底部设置有与所述固定挡片相适配的第二沉孔,所述第二沉孔大于所述第一沉孔。
8.根据权利要求4所述的终点检测装置,其特征在于,所述传输组件为陶瓷套筒。
9.根据权利要求1所述的终点检测装置,其特征在于,所述装置还包括:
防尘罩,设置于所述光谱收集器的外侧,与所述刻蚀腔固定连接。
10.一种终点检测系统,用于检测刻蚀腔内的全光谱信号,其特征在于,所述系统包括:
终点检测装置,包括光谱收集器,所述光谱收集器用于将所述全光谱信号转化为多个不同的单色光谱信号;
处理器,与所述光谱收集器连接,用于处理所述单色光谱信号;
其中,所述终点检测装置还包括:
传输组件,与所述刻蚀腔连接,所述传输组件具有传输通道,所述传输通道的长度大于所述刻蚀腔的腔壁厚度;
信号收集器,设置于所述传输组件的传输通道内,所述信号收集器与所述光谱收集器连接,用于将从所述刻蚀腔内接收的全光谱信号传输给所述光谱收集器。
11.根据权利要求10所述的终点检测系统,其特征在于,所述传输通道的直径为5mm-10mm,所述传输通道的长度为20mm-30mm。
12.根据权利要求10所述的终点检测系统,其特征在于,所述终点检测装置还包括:
转接法兰,与所述刻蚀腔连接,用于固定所述传输组件。
13.根据权利要求12所述的终点检测系统,其特征在于,所述传输组件底部具有卡台;
所述转接法兰具有与所述卡台相适配的第一沉孔。
14.根据权利要求12所述的终点检测系统,其特征在于,所述转接法兰包括凸台,所述凸台与所述刻蚀腔连接。
15.根据权利要求13所述的终点检测系统,其特征在于,所述终点检测装置还包括:
透明挡片,设置于所述传输通道的顶部,用于遮挡刻蚀腔内的反应聚合物;
固定挡片,设置于所述传输组件和所述光谱收集器之间,用于固定所述信号收集器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造