[实用新型]一种电子产品无痕注塑模仁有效
申请号: | 202020138386.3 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN212241906U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 刘可牛 | 申请(专利权)人: | 昆山舜达诺精密电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C45/17;B29C33/30 |
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地址: | 215000 江苏省苏州市昆山市玉*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 注塑 | ||
本实用新型公开了一种电子产品无痕注塑模仁,包括模仁本体,所述模仁本体内部开设有圆孔,所述圆孔贯通模仁本体的内部,所述圆孔数量设为两个,所述模仁本体顶端表面开设有固定槽,所述模仁本体顶端固定连接有凸台。本实用新型通过设置圆孔,方便了模仁本体的合模操作,提高了模仁本体的合模效率,通过设置固定槽和凸台,防止模仁本体产生横向偏移并避免模仁本体在注塑时产生振动,提高了模仁本体在注塑时的稳定性,通过设置定位卡槽,可将模仁本体在注塑模具内的位置进行牢固的锁定,使模仁本体不会产生位置偏移,有效的避免了注塑后的塑胶产品产生合模线,提高了电子产品塑胶外壳的产品质量。
技术领域
本实用新型涉及注塑模仁技术领域,具体涉及一种电子产品无痕注塑模仁。
背景技术
电子产品的外壳通常由塑胶材料制作而成,通过相应地注塑模具进行注塑成型,注塑模具通常包括多个模仁,通过多个模仁进行合模形成注塑模腔,然后将塑胶注入注塑模腔内注塑成型。
但是,现有的电子产品注塑模具的模仁在进行合模时,模仁在模具内不能进行稳定的固定,导致在注塑时模仁受到冲击而产生位置偏移,进而会使注塑后的塑胶产品产生合模线,降低了塑胶产品的质量。
因此,发明一种电子产品无痕注塑模仁来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电子产品无痕注塑模仁,通过设置圆孔,方便了模仁本体的合模操作,提高了模仁本体的合模效率,通过设置固定槽和凸台,防止模仁本体产生横向偏移并避免模仁本体在注塑时产生振动,提高了模仁本体在注塑时的稳定性,通过设置定位卡槽,可将模仁本体在注塑模具内的位置进行牢固的锁定,使模仁本体不会产生位置偏移,以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子产品无痕注塑模仁,包括模仁本体,所述模仁本体内部开设有圆孔,所述圆孔贯通模仁本体的内部,所述圆孔数量设为两个,所述模仁本体顶端表面开设有固定槽,所述固定槽设在模仁本体的顶端一侧位置,所述模仁本体顶端固定连接有凸台,所述凸台设在固定槽的一侧位置,所述模仁本体一侧表面开设有方槽,所述方槽设在模仁本体远离凸台的一侧,所述模仁本体靠近方槽的一侧表面开设有定位卡槽,所述定位卡槽设在圆孔的底端一侧位置。
优选的,两个所述圆孔分别设在模仁本体的两侧位置,两个所述圆孔关于模仁本体的中轴线呈对称分布。
优选的,所述固定槽与凸台之间呈垂直分布。
优选的,所述定位卡槽截面设为L形。
优选的,所述定位卡槽数量设为两个,两个所述定位卡槽关于模仁本体的中轴线呈对称分布。
在上述技术方案中,本实用新型提供的技术效果和优点:
通过设置圆孔,方便了模仁本体的合模操作,提高了模仁本体的合模效率,通过设置固定槽和凸台,防止模仁本体产生横向偏移并避免模仁本体在注塑时产生振动,提高了模仁本体在注塑时的稳定性,通过设置定位卡槽,可将模仁本体在注塑模具内的位置进行牢固的锁定,使模仁本体不会产生位置偏移,有效的避免了注塑后的塑胶产品产生合模线,提高了电子产品塑胶外壳的产品质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的另一视角整体结构示意图;
图3为本实用新型的背面整体结构示意图;
图4为本实用新型的俯视剖视图;
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