[实用新型]一种电子设备用天线结构

说明书

本实用新型属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备用天线结构。其包括设置在非导电壳体上，且顺次连接的第一天线结构段、拐角天线结构段以及第二天线结构段；拐角天线结构段为金属材质的内置支架或拐角天线结构段包括拐角天线本体以及金属材质的内置支架；其中，金属材质的内置支架设置于非导电壳体拐角处的内部。与现有技术相比，将非导电壳体外表面上的天线结构移动至非导电壳体内部，避免非导电壳体在摔跌时，拐角天线结构段直接受外力冲击变形受损，进而实现对拐角天线结构段的保护。

技术领域

本实用新型属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备用天线结构。

背景技术

目前各种电子产品所使用的机壳，大部分呈矩形结构，以手机为例，手机的四个角位是在摔跌过程中最容易受损的位置，在手机的角位由于跌落而形成变形时，则会对其内部的天线结构有直接的影响，特别是接近拐角位的天线结构或直接做在拐角表面的天线结构，轻则影响手机的信号的连续性，严重则会导致手机无法通话，使得手机无法使用。基于此，需要研发一种新型电子设备用天线结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于针对现有技术中的不足，提供一种电子设备用天线结构，避免非导电壳体在摔跌时，拐角天线结构段直接受外力冲击变形受损，进而实现对拐角天线结构段的保护。

本实用新型采用如下的技术方案：

一种电子设备用天线结构，所述天线结构包括设置在非导电壳体上，且顺次连接的第一天线结构段、拐角天线结构段以及第二天线结构段。

所述拐角天线结构段为金属材质的内置支架或所述拐角天线结构段包括拐角天线本体以及金属材质的内置支架；其中，所述金属材质的内置支架设置于所述非导电壳体拐角处的内部。

进一步的，所述非导电壳体上设有贯穿所述非导电壳体的连通结构，所述连通结构包括内端面和外端面，所述连通结构的外端面以及所述外端面周围设置所述第一天线结构段或所述第二天线结构段，所述连通结构的内端面以及所述内端面周围设置触点结构。

进一步的，所述第一天线结构段包括顺次设置在非导电壳体上的第一粗化处理层、第一金属导电层。

所述第二天线结构段包括顺次设置在所述非导电壳体上的第二粗化处理层、第二金属导电层。

进一步的，所述第一粗化处理层上通过金属喷涂形成所述第一金属导电层；和/或所述第二粗化处理层上通过金属喷涂形成所述第二金属导电层。

进一步的，所述连通结构为金属材质的预埋支架，所述预埋支架的两端分别与所述第一天线结构段的第一金属导电层以及所述触点结构连接；或所述预埋支架的两端分别与所述第二天线结构段的第二金属导电层以及所述触点结构连接。

进一步的，所述连通结构为预留孔，所述预留孔内设有贯穿所述预留孔的并与所述第一金属导电层或所述第二金属导电层固定连接的连接件；所述连接件通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔内，或所述连接件通过注入导电的可固化液体形成于所述预留孔内，或所述连接件通过填充金属类导体形成于所述预留孔内。

进一步的，在所述拐角天线本体的外表面设置二次注塑形成的保护层。

进一步的，所述拐角天线本体包括粗化层以及设置在所述粗化层上的导电层。

其中，所述粗化层上设置若干根间隔设置的平行凹槽位或所述粗化层上设置由若干根间隔排布的横向凹槽和若干根间隔排布的纵向凹槽交织形成网格凹槽位。

所述导电层对应的设置在所述平行凹槽位或网格凹槽位上。

与现有技术相比，本实用新型获得的有益效果：

1)将非导电壳体外表面上的天线结构移动至非导电壳体内部，避免非导电壳体在摔跌时，拐角天线结构段直接受外力冲击变形受损，进而实现对拐角天线结构段的保护。