[实用新型]电池双面镀膜转载架有效
申请号: | 202020139065.5 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN211045397U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 许明现;谷士斌;蔡涔;黄强 | 申请(专利权)人: | 东方日升(常州)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 郭小丽 |
地址: | 213251 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 双面 镀膜 转载 | ||
1.一种电池双面镀膜转载架,包括载盘(1),所述的载盘(1)内具有若干间隔排列的托盘卡槽(2),其特征在于,每个托盘卡槽(2)内卡接有一个托盘(3),载盘(1)的边缘可拆卸连接有框架式支撑架(4),载盘(1)的上、下两个表面分别可拆卸连接有呈十字型的交叉式支撑架(5)。
2.根据权利要求1所述的电池双面镀膜转载架,其特征在于,所述的框架式支撑架(4)包括两条相对置且相互平行的侧支撑条(6),以及两条相对置的且相互平行的载盘定位管(7),每条载盘定位管(7)外壁紧贴有一块挡板(8),所述的侧支撑条(6)与载盘(1)边缘可拆卸连接,载盘定位管(7)和挡板(8)的两端分别与两条侧支撑条(6)可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的电池双面镀膜转载架,其特征在于,所述的载盘(1)靠近侧支撑条(6)的侧壁上设有若干个呈直线排列的卡接槽(9),每个卡接槽(9)内设有一个卡接舌片(10),所述的卡接舌片(10)与侧支撑条(6)卡接配合,所述的载盘(1)靠近载盘定位管(7)的一侧设有若干突出载盘(1)侧壁的定位卡片(11),在载盘定位管(7)上设有与定位卡片(11)一一对应的卡片定位孔(12),载盘定位管(7)的两端卡入到两条侧支撑条(6)中并与侧支撑条(6)活动连接,挡板(8)的两端分别具有一个呈台阶状的多级卡台(13),多级卡台(13)卡入到侧支撑条(6)中从而使挡板(8)与侧支撑条(6)形成活动连接,且当挡板(8)向靠近侧支撑条(6)端部的方向移动时,多级卡台(13)能与侧支撑条(6)内壁形成卡接配合。
4.根据权利要求3所述的电池双面镀膜转载架,其特征在于,所述的侧支撑条(6)靠近载盘(1)一侧的两端分别设有与载盘定位管(7)端部和挡板(8)端部相配适的连接槽(14),所述的载盘定位管(7)端部和挡板(8)端部卡入到连接槽(14)中从而与侧支撑条(6)形成卡接配合。
5.根据权利要求3所述的电池双面镀膜转载架,其特征在于,所述的载盘(1)通过载盘支撑定位块(15)与侧支撑条(6)形成卡接配合,所述的载盘支撑定位块(15)靠近卡接槽(9)的一侧设有一条凹槽(16),在载盘支撑定位块(15)上设有一个连通凹槽(16)且与卡接舌片(10)相配适的舌片卡接孔(17),所述的载盘(1)和侧支撑条(6)分别与载盘支撑定位块(15)螺接。
6.根据权利要求1所述的电池双面镀膜转载架,其特征在于,所述的交叉式支撑架(5)包括压设在载盘(1)上的纵向支撑条(18)和横向支撑条(19),所述的纵向支撑条(18)和横向支撑条(19)呈十字交叉设置且纵向支撑条(18)和横向支撑条(19)与载盘(1)螺接固定。
7.根据权利要求6所述的电池双面镀膜转载架,其特征在于,两个交叉式支撑架(5)上的纵向支撑条(18)和横向支撑条(19)一一对应,且纵向支撑条(18)和横向支撑条(19)的两端分别与框架式支撑架(4)卡接。
8.根据权利要求6所述的电池双面镀膜转载架,其特征在于,所述的纵向支撑条(18)位于横向支撑条(19)下方,横向支撑条(19)靠近载盘(1)的一侧间隔均匀的设有若干与纵向支撑条(18)高度相配适的支撑压块(20),所述的纵向支撑条(18)和横向支撑条(19)螺接固定且纵向支撑条(18)与支撑压块(20)分别贴紧载盘(1)的表面。
9.根据权利要求1所述的电池双面镀膜转载架,其特征在于,所述的托盘卡槽(2)和托盘(3)分别呈矩形,在托盘(3)的四个角上分别设有一个容错凸台(21),所述的容错凸台(21)靠近托盘(3)中心线的一侧设有倾斜状的容错倒角(22)。
10.根据权利要求9所述的电池双面镀膜转载架,其特征在于,所述的容错凸台(21)靠近托盘卡槽(2)的一侧形成有凹陷状的搭接台(23),当托盘(3)放入到托盘卡槽(2)中时,搭接台(23)压设在载盘(1)上,搭接台(23)上还设有定位销(24),载盘(1)上设有与定位销(24)相配适的定位销孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造