[实用新型]一种多层瓷木复合发热地砖

权利要求书

1.一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：包括瓷片层（1），所述瓷片层（1）为瓷砖或大理石，所述瓷片层（1）的背面设有木材层（3），所述木材层（3）的表面涂覆有防水层和\或阻燃层，所述瓷片层（1）与所述木材层（3）之间设有发热层（2），所述发热层（2）包括发热芯片（2-1）及发热芯片（2-1）引出的正负极接头（2-2），所述发热芯片（2-1）为远红外发热芯片，所述发热芯片（2-1）为石墨烯，所述木材层（3）的背面设有出线槽（3-1），两个所述地砖拼接时，通过所述木材层（3）两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接，所述木材层（3）的背面设有保温层。