[实用新型]一种新颖的载舟装置有效
申请号: | 202020139769.2 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN211700221U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 林佳继;庞爱锁;刘群;张武;林依婷 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 518118 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新颖 装置 | ||
一种新颖的载舟装置,包括桨以及桨固定块;所述桨共两副,两副桨对称设置;所述桨固定块设置于两副桨之间;本实用通过设置两副桨,并且将两副桨设置于舟的侧面,相比传统采用单桨设置于舟的底部,本实用新型的桨的设置方式具备更大的承重能力。
技术领域
本实用新型涉及半导体和太阳能的制造领域,特别是涉及一种新颖的载舟装置。
背景技术
在半导体和太阳能电池制造的过程中,离不开高温烘烤的工艺,比如扩散炉、氧化炉以及退火炉等。以扩散工艺为例,传统的衬底磷预扩散是将承载硅片的工艺舟设置于桨上方,桨位于工艺舟下方,通过操控桨实现将工艺舟缓缓推入炉管,随后开始后续工艺;完成扩散后,通过操控桨实现将工艺舟抽出炉管。由于产能要求不断提高,硅片的尺寸不断增大,相应的工艺舟的质量也随之增大,但是桨的长度和承重能力都是有限的,因此这就对桨在有限大小的情况下的负载和形变要求都更为严格。另一方面,随着桨的体积变大,虽然桨的承重能力增加了,但是桨自身的重量也增加了,同时承重后的质量增加更多,这对于桨的固定端的要求也相应提高了。因此在炉管直径一定的情况下,尽可能大的实现桨的承重能力是在半导体和太阳能电池加工过程中亟待解决的问题。
发明内容
本实用新型的目的是解决现有技术的不足,提供一种新颖的载舟装置,结构简单,使用方便。
一种新颖的载舟装置,包括桨;所述桨共两副,两副桨对称设置于舟的两侧。
进一步的,所述载舟装置还包括桨固定块,所述桨固定块设置于两副桨之间。
进一步的,所述桨包括两部分,分别为固定部以及支撑部;所述固定部与支撑部一体制成,固定部和支撑部平滑连接。
进一步的,所述固定部呈长条直管,固定部的截面为多边形;所述多边形可以是规则的多边形,也可以是不规则的多边形;固定部的内部镂空。
进一步的,所述固定部的截面为正方形。
进一步的,所述支撑部呈长条直管;支撑部的截面为扁平的矩形;支撑部的内部镂空。
进一步的,所述支撑部的长边长于固定部截面的边长,支撑部的短边短于固定部截面的边长;支撑部长边对应的侧面设置镂空一。
进一步的,所述桨固定块整体呈矩形,桨固定块两侧设置凹槽;所述凹槽用于设置桨的支撑部;支撑部与桨固定块通过销进行连接。
进一步的,舟的侧面设置桨支撑位;所述桨支撑位向舟的外侧延伸。
进一步的,所述桨的锋锐边缘进行磨钝处理。
本实用新型的有益效果为:
本实用通过设置两副桨,并且将两副桨设置于舟的侧面,相比传统采用单桨设置于舟的底部,本实用新型的桨的设置方式具备更大的承重能力;
通过将桨设置于舟的侧面,使炉内的上下空间更大,由于本实施例中的硅片为水平向上堆放,因此能够承载更多的硅片,提高产能。
附图说明
图1为本实用新型结合舟的示意图;
图2为本实用新型的连接片示意图;
图3为本实用新型固定部的截面图;
图4为本实用新型舟的示意图;
图5为本实用新型桨的结构图;
图6为本实用新型桨的正视图;
图7为本实用新型桨的俯视图。
附图标识说明:桨1、固定部11、支撑部12、镂空一13、桨固定块2、销21、镂空二22、舟3、桨支撑位31。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市拉普拉斯能源技术有限公司,未经深圳市拉普拉斯能源技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020139769.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造