[实用新型]免焊接端子有效
| 申请号： | 202020140437.6 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN211017419U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 赵震州;陈丽洁 | 申请（专利权）人： | 金谷汽车部件有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/18 | 分类号： | H01R4/18 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 万秀娟 |
| 地址： | 325600 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 端子 | ||
【权利要求书】：
1.一种免焊接端子，包括相互连接的基部和插接部，基部位于插接部上方，其特征在于：所述插接部呈梭形，接插部的下端形成插入端，插接部的中心形成弹性通孔，弹性通孔的上端和下端均为圆弧面，弹性通孔的下端圆弧面的半径大于上端圆弧面的半径，弹性通孔的两侧形成弹性部，弹性部的下端宽度小，弹性部的上端宽度大。
2.根据权利要求1所述的免焊接端子，其特征在于：所述插入端包括下端面和四个与下端面连接的斜面，斜面的下端向内连接到下端面四周，上端向外倾斜。
3.根据权利要求1或2所述的免焊接端子，其特征在于：所述弹性通孔的下端圆弧面的半径是上端圆弧面半径的两倍。
4.根据权利要求3所述的免焊接端子，其特征在于：所述弹性通孔的下端圆弧面的半径为0.20mm；上端圆弧面的半径为0.10mm。
5.根据权利要求4所述的免焊接端子，其特征在于：所述插接部的厚度为0.80mm。
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