[实用新型]通信接口与封装结构有效
申请号: | 202020141076.7 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN211719590U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 周红星;邓秋荣;方骏;白颂荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/52 | 分类号: | H01L23/52;H01L23/48 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 518045 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通信 接口 封装 结构 | ||
本实用新型实施例提供了一种通信接口与封装结构,包括:连接于第一半导体单元的第一接口,以及连接于第二半导体单元的第二接口,所述第一接口与所述第二接口相匹配且连接,并在所述第一半导体单元与所述第二半导体单元之间形成多条传输通道;在所述通信接口的一个时钟周期内,多条所述传输通道中的M条所述传输通道被复用在所述第一半导体单元与所述第二半导体单元之间传输多种类型的互联信号,M为大于8的整数。采用上述方案,在复用传输通道的同时,平衡了传输通道的复用率,从而减小了通信接口对工作频率的要求,进而减小了功耗。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种通信接口与封装结构。
背景技术
目前,在两颗芯片需要互联通信时,将两颗芯片上的芯片管脚处理模块(IO PAD)通过金属线打线连接,以实现两颗芯片之间的互联通信。对于多IO PAD的芯片互联,则可以针对各种信号设置对应的IO PAD来实现两颗芯片之间的互联通信。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种通信接口与封装结构,以在复用传输通道的同时,平衡了传输通道的复用率,从而减小了通信接口对工作频率的要求,进而减小了功耗。
本实用新型实施例提供了一种通信接口,包括:连接于第一半导体单元的第一接口,以及连接于第二半导体单元的第二接口,第一接口与第二接口相匹配且连接,并在第一半导体单元与第二半导体单元之间形成多条传输通道;在通信接口的一个时钟周期内,多条传输通道中的M条传输通道被复用在第一半导体单元与第二半导体单元之间传输多种类型的互联信号,M为大于8的整数。
本实用新型实施例提供了一种封装结构,包括:上述的通信接口、第一半导体单元以及第二半导体单元。
本实用新型实施例现对于现有技术而言,提供了一种通信接口,该通信接口包括连接于第一半导体单元的第一接口,以及连接于第二半导体单元的第二接口,第一接口与第二接口相匹配且连接,并在第一半导体单元与第二半导体单元之间形成多条传输通道,在通信接口的一个时钟周期内,多条传输通道中的M条传输通道被复用在第一半导体单元与第二半导体单元之间传输多种类型的互联信号,设置被复用的传输通道的数量M大于8,以在复用传输通道的同时,平衡了传输通道的复用率,从而减小了通信接口对工作频率的要求,进而减小了功耗。
例如,第一接口与第二接口的结构相同;每个接口包括相互连接的逻辑控制单元、寄存器单元与驱动单元;第一接口的驱动单元连接于第二接口的驱动单元,形成多条传输通道;逻辑控制单元用于从寄存器单元中获取待传输的互联信号,并通过驱动单元输出待传输的互联信号;逻辑控制单元还用于将通过驱动单元接收到的互联信号存储到寄存器单元中。本实施例提供了第一接口与第二接口的一种具体结构。
例如,寄存器单元包括:输入状态寄存器、输入地址寄存器、输入数据寄存器、输出数据寄存器;逻辑控制单元用于根据输入状态寄存器中的标志位,判断所属的接口是否处于输出状态;逻辑控制单元用于在判定所属的接口处于输出状态时,从输出数据寄存器中获取待传输的互联信号,并通过驱动单元输出待传输的互联信号;逻辑控制单元用于在判定所属的接口处于输入状态时,控制驱动单元处于接收状态,并通过驱动单元接收互联信号;逻辑控制单元用于根据输入地址寄存器中的地址信息,将接收到的互联信号存储到输入数据寄存器中。本实施例提供了寄存器单元的一种具体结构。
例如,每个驱动单元在所属的接口上形成多个引脚;第一接口的多个引脚与第二接口的多个引脚一一对应且连接,形成多条传输通道;多个引脚中包括M个数据引脚;被复用的传输通道为形成在第一接口的数据引脚与第二接口的数据引脚之间的传输通道。本实施例提供了被复用的传输通道的一种具体实现方式。
例如,第一接口与第二接口采用相同的工作频率,工作频率为第一半导体单元的内部时钟频率或第二半导体单元的内部时钟频率。本实施例中兼顾传输速度与功耗,在实现较高传输速度的同时,实现了低功耗。
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