[实用新型]一种用于电子设备的加框板材

说明书

本实用新型实施例提供了一种用于电子设备的加框板材，所述加框板材用于制作电子器件的壳体，板材包括：板本体、框体和第一塑胶体；框体固定在所述板本体上表面的边缘，框体包括第一边缘，第二边缘、第一表面、第二表面、M个第一凹槽、N个第二凹槽，M个第一凹槽设置在第一边缘上；N个第二凹槽设置在第二边缘上；第一塑胶体包裹第一表面、第二表面、第二边缘，填充第一凹槽、第二凹槽，且与板本体的侧边连接，其中，M、N为0或者正整数。解决了现有技术中在板材边缘直接灌注塑胶，塑胶成型后收缩量大，易引起板材变形的技术问题，达到了增强板材边缘的机械强度，减小塑胶使用量，减少板材变形度的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及电子设备外壳技术领域，特别涉及一种用于电子设备的加框板材。

背景技术

目前，电子设备的外壳通常由多块成型板材组装而成，在板材的边缘上以模内成型的方式设置塑胶材料，将板材的边缘完全包裹，不但可以增加壳体的密封性，还可以减少壳体上板材间的震动，减少壳体噪音。

但本申请发明人发现上述现有技术至少存在如下技术问题：

将塑胶材料直接以模内成型的方式包裹在板材的边缘，塑胶材料成型后收缩量大，引起板材变形，使板材外观不平整，从而影响壳体的外观。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于电子设备的加框板材，解决了现有技术中在板材边缘直接灌注塑胶，塑胶成型后收缩量大，易引起板材变形的技术问题，达到了增强板材边缘的机械强度，减小塑胶使用量，减少板材变形度的技术效果。

为解决上述问题，一方面，本实用新型实施例提供了一种用于电子设备的加框板材，用于制作电子器件的壳体，所述板材包括：板本体；框体，所述框体固定在所述板本体上表面的边缘，所述框体包括：第一边缘，第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘不相邻；第一表面，所述第一边缘位于所述第一表面上；第二表面，所述第一表面与所述第二表面相邻，且所述第二边缘位于所述第二表面上；M个第一凹槽，M个所述第一凹槽设置在所述第一边缘上；N个第二凹槽，N个所述第二凹槽设置在所述第二边缘上；第一塑胶体，所述第一塑胶体包裹所述第一表面、所述第二表面、所述第二边缘，填充所述第一凹槽、所述第二凹槽，且与所述板本体的侧边连接；其中，M、N为0或者正整数。

优选的，所述框体包括：第三表面，所述第三表面通过粘贴方式固定在所述板本体的上表面，形成一重合部，所述重合部的宽度为K，所述第三表面的宽度为P；其中，0.5P≤K≤P。

优选的，所述框体还包括：第四表面，所述第四表面与所述第一表面的交界线为所述第一边缘；所述加框板材还包括：第二塑胶体，所述第二塑胶体连接所述第四表面和所述板本体的上表面，且填充所述第四表面与所述板本体上表面之间的夹角。

优选的，所述板本体、所述框体的材质为复合材料、金属材料、塑胶材料中的一种。

优选的，所述复合材料为碳纤维、玻璃纤维、凯夫拉纤维中的一种或几种。

优选的，所述第一凹槽、所述第二凹槽交错设置，且相邻的所述第一凹槽、所述第二凹槽不在同一平面上。

优选的，M个所述第一凹槽均匀设置在所述第一边缘上；N个所述第二凹槽均匀设置在所述第二边缘上。

优选的，所述第一塑胶体为一体成型结构。

优选的，所述板本体还包括：Q个安装孔，所述安装孔设置在所述板本体的边缘，所述第一塑胶体或第二塑胶体包裹多个所述安装孔；其中，Q为正整数。

本实用新型实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：