[实用新型]一种T型铜钨连接件

说明书

本实用新型公开了一种T型铜钨连接件，包括铜块、钨块和T型连接件，所述铜块和所述钨块均为长方体形状，所述铜块位于所述钨块的上端面，所述钨块上设有T型凹槽，所述T型凹槽为倒置的T型结构，所述T型凹槽的数量为若干个，所述T型凹槽位于所述钨块的上端面上，所述T型连接件放置在所述T型凹槽内，所述T型连接件的上端面与所述铜块的下端面固定连接，所述钨块的上端面与所述铜块的下端面固定连接。本申请装置使得钨铜复合块的连接工艺更加简单，连接更加牢固。

技术领域

本实用新型涉及异质材料连接技术领域，具体涉及一种T型铜钨连接件。

背景技术

钨由于高熔点、优良的导热性能、低溅射产额和高自溅射阈值、以及低蒸气压和低的氚滞留性能等优点被广泛的认为是最有希望的核聚变装置面对等离子体材料。由钨与热沉材料铜连接而成的钨铜复合块是面对等离子体部件的基本单元。钨和热沉材料铜之间连接的最大问题在于钨和铜之间存在着大的热膨胀系数和弹性模量差异，进而在制备和服役过程中产生很大的热应力，有可能导致面对等离子体部件在制备和服役过程中的失效。

钨铜之间的连接技术主要包括焊接、活性金属铸造、涂层技术等。钨铜的复合块类型主要包括平板结构和穿管结构两种类型。目前，平板结构的钨铜复合块的主要制备技术为：首先纯铜的适配层与活性或非活性的钨表面进行连接，第二步是与热沉进行连接，有几种方法可以选择，如电子束焊接、热等静压焊接等。用这种方法能够制备大量的钨铜复合块，但工艺较为复杂，成本也较高，连接也存在一定的缺陷。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种T型铜钨连接件。

根据本申请实施例提供的技术方案，一种T型铜钨连接件，包括铜块、钨块和T型连接件，所述铜块和所述钨块均为长方体形状，所述铜块位于所述钨块的上端面，所述钨块上设有T型凹槽，所述T型凹槽为倒置的T型结构，所述T型凹槽的数量为若干个，所述T型凹槽位于所述钨块的上端面上，所述T型连接件放置在所述T型凹槽内，所述T型连接件的上端面与所述铜块的下端面固定连接，所述钨块的上端面与所述铜块的下端面固定连接。

本实用新型中，所述T型连接件为纯铜材质。

本实用新型中，所述T型连接件与所述T型凹槽相配合，所述T型连接件为倒置的T型结构。

本实用新型中，所述T型连接件的高度与所述T型凹槽的高度相同，所述T型连接件的长度与所述T型凹槽的长度相同，所述T型连接件的宽度与所述T型凹槽的宽度相同。

本实用新型中，所述T型连接件与所述铜块为一体式结构。

本实用新型中，所述T型连接件的数量与所述T型凹槽的数量相同。

综上所述，本申请的有益效果：本申请装置使得钨铜复合块的连接工艺更加简单，连接更加牢固。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型整体装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型钨块的立体结构示意图；

图3为本实用新型钨块的剖面结构示意图；

图4为本实用新型T型连接件的立体结构示意图。

图中标号：铜块－1；钨块－2；T型凹槽－2.1；T型连接件－3。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。