[实用新型]晶圆热处理设备有效
| 申请号： | 202020143366.5 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN211238176U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王通;吕晓晨 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热处理 设备 | ||
1.一种晶圆热处理设备，其特征在于，至少包括：主腔体、用于承载晶圆的晶舟、用于运载所述晶舟的晶舟托架、用于为所述主腔体提供气体的配气机构，以及相互独立设置于所述主腔体内部的加热管及冷却罩；
其中，所述加热管及所述冷却罩分别用于所述晶圆的加热以及冷却。
2.根据权利要求1所述的晶圆热处理设备，其特征在于，所述晶舟至少包括一子晶舟，所述子晶舟相应的设有子顶盖、子底盖和子卡槽，多个所述子晶舟叠加形成所述晶舟。
3.根据权利要求2所述的晶圆热处理设备，其特征在于，所述子顶盖的上表面设有凸起，所述子底盖的下表面设有对应的凹槽，所述凸起与所述凹槽相匹配。
4.根据权利要求1所述的晶圆热处理设备，其特征在于，所述加热管及所述冷却罩的开口尺寸与所述晶舟托架的尺寸相匹配，以实现密封。
5.根据权利要求1所述的晶圆热处理设备，其特征在于，所述加热管及所述冷却罩分别设有进气孔，所述晶舟托架设有排气孔。
6.根据权利要求1所述的晶圆热处理设备，其特征在于，所述加热管以及所述冷却罩还设有温度传感器，用于监测所述加热管及冷却罩内的温度。
7.根据权利要求1所述的晶圆热处理设备，其特征在于，所述晶圆热处理设备还设有电动升降台，用于所述加热管或所述冷却罩的升降。
8.根据权利要求1所述的晶圆热处理设备，其特征在于，所述冷却罩的材料包括石英。
9.根据权利要求1所述的晶圆热处理设备，其特征在于，所述晶舟托架设有移动结构，用于驱动所述晶舟托架移动。
10.根据权利要求1～9任一项所述的晶圆热处理设备，其特征在于，所述晶圆热处理设备包括两个晶舟托架，以实现所述加热管与所述冷却罩同时工作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯恩（青岛）集成电路有限公司，未经芯恩（青岛）集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020143366.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防尘通风式动力柜
- 下一篇：一种户外大型通讯设备的防护装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
