[实用新型]一种芯片封装用固定件

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装用固定件，涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装用固定件，包括封装壳本体，所述封装壳本体的表面开设有散热槽，所述封装壳本体的底部固定连接有封装固定底板，所述封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设有储液槽。该芯片封装用固定件，通过储液槽和散热槽的配合使用，在封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设储液槽，然后向储液槽内注入冷却液，在芯片进行运转时产生热量，利用冷却液对封装壳本体以及封装固定底板进行降温，通过冷却液对热量进行吸收，同时配合散热槽将热量散出，进而避免出现芯片过热的情况发生，延长了芯片的使用寿命，提高了该芯片封装用固定件的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装用固定件。

背景技术

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。现有的芯片封装使用的固定外壳在使用时，芯片在运转时产生热量，由于固定外壳对芯片进行密封，导致芯片散热处的热量不能及时的进行挥发，导致芯片过热，缩短了芯片的使用寿命，同时现有的固定外壳都是将引脚直接连接在芯片上，一旦引脚损坏或者受力，直接会影响芯片，因此我们提出了一种芯片封装用固定件。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片封装用固定件，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片封装用固定件，包括封装壳本体，所述封装壳本体的表面开设有散热槽，所述封装壳本体的底部固定连接有封装固定底板，所述封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设有储液槽，所述储液槽的内腔注入有冷却液，所述封装壳本体的两侧均固定连接有连接固定杆，所述连接固定杆的一端与芯片相连接，所述封装固定底板的底部固定连接有底部支撑板，所述底部支撑板的底部固定连接有减震垫。

可选的，所述封装固定底板的两侧均固定连接有侧置固定板，所述侧置固定板的一侧螺纹套接有固定螺栓，所述固定螺栓的一端螺纹套接至封装壳本体的内部。

可选的，所述连接固定杆的另一端焊接有引脚。

可选的，所述封装壳本体的下表面与封装固定底板的上表面经过胶水进行密封处理，所述封装壳本体的上表面以及封装固定底板的下表面分别开设有注液口，所述注液口与储液槽相通，所述注液口的内腔螺纹套接有封闭螺栓，所述封装壳本体上表面的两侧均固定连接有防撞角垫。

可选的，所述底部支撑板的中部开设有通气孔，所述减震垫的材质料为橡胶材质。

可选的，所述储液槽呈S形排列。

本实用新型提供了一种芯片封装用固定件，具备以下有益效果：

1、该芯片封装用固定件，通过储液槽和散热槽的配合使用，在封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设储液槽，然后向储液槽内注入冷却液，在芯片进行运转时产生热量，利用冷却液对封装壳本体以及封装固定底板进行降温，通过冷却液对热量进行吸收，同时配合散热槽将热量散出，进而避免出现芯片过热的情况发生，延长了芯片的使用寿命，提高了该芯片封装用固定件的实用性。

2、该芯片封装用固定件，通过连接固定杆和侧置固定板的配合使用，利用连接固定杆对芯片以及引脚进行连接，在使用时可以随时更换引脚，同时避免出现引脚受力拉动芯片的问题，同时利用侧置固定板可以在原有的封装基础上对封装壳本体和封装固定底板进行加固，提高了该芯片封装用固定件的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型剖视的结构示意图。