[实用新型]通信介质滤波器陶瓷块

说明书

本实用新型涉及滤波器技术领域，特指一种通信介质滤波器陶瓷块；本实用新型包括有主体，主体呈立方体状，主体上开设有竖隔离通孔，竖隔离通孔的下端连接有横隔离通孔，主体的正面成型有第一圆沉孔、第二圆沉孔、第三圆沉孔、第四圆沉孔、第五圆沉孔、第六圆沉孔，第一圆沉孔位于竖隔离通孔的右侧，第四圆沉孔、第三圆沉孔、第二圆沉孔依次排列并且位于横隔离通孔的下端，第四圆沉孔、第三圆沉孔位于竖隔离通孔的左侧，第二圆沉孔位于竖隔离通孔的右侧，第五圆沉孔、第六圆沉孔依次排列位于竖隔离通孔的左侧，第五圆沉孔、第六圆沉孔位于横隔离通孔的上方；本实用新型组装更快捷。

技术领域

本实用新型涉及滤波器技术领域，特指一种通信介质滤波器陶瓷块。

背景技术

随着通信技术的快速发展，尤其是目前5G通信的发展，对滤波器的要求也越来越高。授权公告号为CN 209843913 U的中国实用新型专利中公开了一种无线通信介质滤波器，包括全通孔介质块，全通孔介质块设有贯穿介质块的隔离槽和若干通孔；在全通孔介质块上表面设有调谐板，在调谐板上对应通孔设有可以在通孔内上下调节的调谐杆；在全通孔介质块下表面设有底板，在底板上位于隔离槽两侧分别设有输入电极和输出电极，输入端电极和输出端电极插入通孔内实现耦合，完成信号的传输能力，插入通孔内的电极外包裹隔离耦合材料层。前述专利文献中的介质滤波器采用分体式结构，分体式结构在组装流程上步骤更多，并且在5G通信上使用时，信号不太理想。

因此，基于上述现有的通信介质滤波器陶瓷块的缺陷，需要对现有的通信介质滤波器陶瓷块进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种通信介质滤波器陶瓷块，该通信介质滤波器陶瓷块解决了现有的通信介质滤波器陶瓷块所存在的：组装流程多等缺陷。

为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：通信介质滤波器陶瓷块，包括有主体，主体呈立方体状，主体上开设有竖隔离通孔，竖隔离通孔的下端连接有横隔离通孔，主体的正面成型有第一圆沉孔、第二圆沉孔、第三圆沉孔、第四圆沉孔、第五圆沉孔、第六圆沉孔，第一圆沉孔位于竖隔离通孔的右侧，第四圆沉孔、第三圆沉孔、第二圆沉孔依次排列并且位于横隔离通孔的下端，第四圆沉孔、第三圆沉孔位于竖隔离通孔的左侧，第二圆沉孔位于竖隔离通孔的右侧，第五圆沉孔、第六圆沉孔依次排列位于竖隔离通孔的左侧，第五圆沉孔、第六圆沉孔位于横隔离通孔的上方。

所述的横隔离通孔的中心孔位于主体的中心线，圆通孔的中心孔位于主体的中心线。

所述的主体上开设有圆通孔、方通孔，圆通孔、方通孔位于横隔离通孔的左侧。

所述的第一圆沉孔、第二圆沉孔、第三圆沉孔、第四圆沉孔、第五圆沉孔的底部倒直角。

所述的主体的背面成型有第七圆沉孔、第八圆沉孔，第七圆沉孔、第八圆沉孔分别位于第三圆沉孔、第四圆沉孔的背面。

所述的第七圆沉孔、第八圆沉孔的底部倒直角。

本实用新型的有益效果在于：采用竖隔离通孔的下端连接有横隔离通孔，主体的正面成型有第一圆沉孔、第二圆沉孔、第三圆沉孔、第四圆沉孔、第五圆沉孔、第六圆沉孔的结构，组装更快捷。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图。

图2为本实用新型的背面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

见图1——图2，本实用新型通信介质滤波器陶瓷块包括：主体1、第一圆沉孔2、第二圆沉孔3、第三圆沉孔4、第四圆沉孔5、第五圆沉孔6、第六圆沉孔7、圆通孔8、方通孔9、横隔离通孔10、竖隔离通孔11、第七圆沉孔12、第八圆沉孔13。