[实用新型]一种电子设备用多层底座安装结构有效

专利信息
申请号: 202020147668.X 申请日: 2020-01-28
公开(公告)号: CN212553601U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 邵晓媛 申请(专利权)人: 广州元亨电器科技有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南沙区丰泽东路106号*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 备用 多层 底座 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种电子设备用多层底座安装结构,其特征在于,包括第一底盒(1)、第二底盒(2)和第三底盒(3),所述第一底盒(1)顶部一侧设有第二底盒(2),所述第二底盒(2)顶部一侧设有第三底盒(3),所述第一底盒(1)、第二底盒(2)和第三底盒(3)顶部表面两侧均安装有支撑柱(4),所述支撑柱(4)表面开设有限位槽(5),所述限位槽(5)内腔底部表面安装有减震机构(6),所述减震机构(6)由第一连接板(601)、弹簧(602)和第二连接板(603)组成,所述减震机构(6)顶部表面安装有顶板(7),所述第一底盒(1)、第二底盒(2)和第三底盒(3)底部表面两侧均安装有限位柱(9),所述限位柱(9)底部表面开设有凹榫(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备用多层底座安装结构,其特征在于:所述限位槽(5)内径大小与限位柱(9)外径大小相同,且构成嵌入式结构。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备用多层底座安装结构,其特征在于:所述第一连接板(601)顶部表面安装有弹簧(602),所述弹簧(602)顶部表面安装有第二连接板(603)。

4.根据权利要求1所述的一种电子设备用多层底座安装结构,其特征在于:所述顶板(7)顶部表面安装有凸榫(8),且凸榫(8)采用铁质材质制作而成,所述凹榫(10)内腔顶部表面安装有强磁铁(11)。

5.根据权利要求4所述的一种电子设备用多层底座安装结构,其特征在于:所述凸榫(8)外径大小与凹榫(10)内径大小相同,且构成嵌入式结构。

6.根据权利要求1所述的一种电子设备用多层底座安装结构,其特征在于:所述第一底盒(1)、第二底盒(2)和第三底盒(3)外壁表面安装有加强肋条(12),且加强肋条(12)具体设有若干组。

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