[实用新型]一种半导体测试机

权利要求书

1.一种半导体测试机，包括壳体、用于放置晶圆的载盘、基板和用于控制及测试的主机系统，所述基板上放置用于校准的标准片和清针模块，所述载盘底部具有可上下移动的底座，所述载盘的侧面连接有用于放置基板的支撑架，其特征在于：还包括，

积分球，位于所述载盘的上方，所述积分球与所述主机系统连接，用于感测所述标准片的光性能参数；

探台，设置于所述载盘上方的两侧；

寻边器，设置于所述探台上，所述寻边器一端与主机系统连接，另一端与点测针连接，所述点测针接触标准片，用以点亮标准片；

CCD扫描仪，设置于探台上，用于识别标准片的规格和确定位置；

磨针模块，设置于所述基板，当磨针模块与点测针之间接触的压力达到主机系统设定的压力值时，所述磨针模块对点测针进行打磨；

排污结构，连接至清针模块，用以对清针模块内进行清理；

导轨结构，设置于所述底座下方及积分球上，使得底座、积分球在导轨上移动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试机，其特征在于：所述磨针模块包括砂轮以及与砂轮连接的电流控制仪，当点测针接触所述砂轮内壁且达到主机系统设定的压力值时，所述电流控制仪控制砂轮的转动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体测试机，其特征在于：所述砂轮为锥形，该锥形的底部直径为3μM~7μM。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试机，其特征在于：所述清针模块包括卡槽以及设置在卡槽内的清洗块，所述清洗块浸有清洗溶液。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试机，其特征在于：所述排污结构包括第一管道、第二管道，以及分别设置于第一管道和第二管道上的控制阀，所述控制阀的启动和关闭受所述主机系统控制。

6.根据权利要求5所述的一种半导体测试机，其特征在于：所述第二管道包括提供清洗溶液的清洗管道和与气路连接的吹扫管路，所述吹扫管路用于对清针模块进行气体吹扫。

7.根据权利要求1所述的一种半导体测试机，其特征在于：所述导轨结构包括第一导轨和第二导轨，所述第一导轨为两条相互交叉的导轨构成，所述底座及载盘在第一导轨上滑动，所述积分球在第二导轨在移动。

8.根据权利要求1所述的一种半导体测试机，其特征在于：所述壳体内底部设置有夹层，所述底座设置于夹层上，所述夹层内设置所述主机系统。

9.根据权利要求1所述的一种半导体测试机，其特征在于：所述基板的高度与载盘的高度一致。

10.根据权利要求1所述的一种半导体测试机，其特征在于：所述探台为钢化玻璃探台。