[实用新型]一种用于集成电路封装的焊接装置

说明书

本实用新型提供一种用于集成电路封装的焊接装置，包括机器主体、滑板和散热孔，所述机器主体的左侧设置有摆放架，且摆放架的内壁两侧均安装有弹簧，所述弹簧的内侧安装有夹板，且夹板的内侧设置有焊枪，所述焊枪的后方通过连接线与机器主体的左壁相连接，且连接线的末端外侧安装有保护套，所述滑板设置在机器主体的左侧后方，且滑板的前方设置有外罩，同时外罩设置在焊枪的外侧，所述滑板的右侧与滑槽配合安装，且滑槽开设在机器主体的左侧表面。本实用新型提供的用于集成电路封装的焊接装置具有弹簧和夹板，按压夹板使弹簧压缩，然后将焊枪放入摆放架内，然后松开夹板，这时弹簧回弹使夹板将焊枪夹住，以便对焊枪进行固定。

技术领域

本实用新型涉及集成电路相关技术领域，尤其涉及一种用于集成电路封装的焊接装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在对集成电路进行焊接的过程中，就需要用到焊接装置。

常见的焊接装置在不使用时不便于对焊枪进行固定，且不便于对后方的散热孔进行封闭，从而使得外部灰尘容易经过散热孔进入机器内部，影响机器散热。

因此，有必要提供一种用于集成电路封装的焊接装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于集成电路封装的焊接装置，解决了常见的焊接装置在不使用时不便于对焊枪进行固定，且不便于对后方的散热孔进行封闭，从而使得外部灰尘容易经过散热孔进入机器内部，影响机器散热的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种用于集成电路封装的焊接装置，包括机器主体、滑板和散热孔，所述机器主体的左侧设置有摆放架，且摆放架的内壁两侧均安装有弹簧，所述弹簧的内侧安装有夹板，且夹板的内侧设置有焊枪，所述焊枪的后方通过连接线与机器主体的左壁相连接，且连接线的末端外侧安装有保护套，所述滑板设置在机器主体的左侧后方，且滑板的前方设置有外罩，同时外罩设置在焊枪的外侧，所述滑板的右侧与滑槽配合安装，且滑槽开设在机器主体的左侧表面，所述散热孔开设在机器主体的后方表面，且散热孔的后方设置有护板，所述护板的前方安装有塞子，且塞子设置在散热孔的内部，所述护板的两侧均贯穿有螺纹杆，且螺纹杆的末端与螺纹槽配合安装，同时螺纹槽开设在机器主体的后方表面。

优选的，所述摆放架通过弹簧与夹板构成伸缩结构，且夹板关于摆放架的中轴线对称设置。

优选的，所述连接线的直径与保护套的内部直径相同，且保护套为圆柱形结构。

优选的，所述滑板通过滑槽与机器主体构成滑动结构，且滑板与外罩为垂直分布。

优选的，所述外罩的直径大于焊枪的直径，且外罩为圆柱形结构。

优选的，所述散热孔在机器主体的后方呈等间距，且散热孔设置有四组。

优选的，所述螺纹杆通过螺纹槽与机器主体为螺纹连接，且螺纹杆关于护板的中轴线对称设置。

与相关技术相比较，本实用新型提供的用于集成电路封装的焊接装置具有如下有益效果：

1、本实用新型提供一种用于集成电路封装的焊接装置，设置有弹簧和夹板，按压夹板使弹簧压缩，然后将焊枪放入摆放架内，然后松开夹板，这时弹簧回弹使夹板将焊枪夹住，以便对焊枪进行固定；

2、本实用新型提供一种用于集成电路封装的焊接装置，设置有滑板和外罩，往前滑动滑板，以便使外罩罩在焊枪头的外侧，外罩会对焊枪头进行保护，防止焊枪头受损；

3、本实用新型提供一种用于集成电路封装的焊接装置，设置有护板和螺纹杆，将护板上的塞子填入散热孔内，以便对散热孔进行封闭，防止灰尘进入，再将螺纹杆穿过护板拧入螺纹槽内，以便对护板进行固定。