[实用新型]具线路吃锡可视角导线架结构

说明书

本实用新型公开一种具线路吃锡可视角导线架结构，包括：一导线架、一平台及一线路层。该导线架上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个贯穿区域。该平台设于该导线架上，于该平台背面的四周边缘各设有一凹槽﹔另于该平台的正面及背面分别设有多个沟槽及贯穿孔﹔该些沟槽上各具有一外端部及一内端部，该背面的该些沟槽延伸于该凹槽上，使背面的该些沟槽的内端部与该外端部形成一落差高度。该线路层设于该些沟槽及该些贯穿孔中。在该平台背面的线路层与电路板电性结时，该背面该些沟槽的内端部与该外端部使线路层形成可视角爬锡的落差高度。

技术领域

本实用新型涉及一种导线架结构，尤指一种在导线架结构焊接于电路板上时，导线架结构提供焊锡爬锡作用，同时也形成一种吃锡可视角结构。

背景技术

已知，目前的IC半导体芯片在封装制作时，先制作一导线架100(如图1a、1b)，该导线架100具有一金属边框101、多个联结杆102、一芯片座103及多个贯穿区域104，在该些联结杆102与该金属边框101及该芯片座103连结后形成该些贯穿区域104，该些贯穿区域104包含有一第一贯穿区域1041、一第二贯穿区域1042、一第三贯穿区域1043及一第四贯穿区域1044。接着，利用射出或热压技术将塑料成型于该系导线架100上形成一平台200，该平台200在成型后正面由该些贯穿区域104的第一贯穿区域1041、该第二贯穿区域1042、该第三贯穿区域1043及该第四贯穿区域144外露，该平台200背面仅有该芯片座103背面外露，并利用激光雕刻机在该平台200正面及背面上形成有多个沟槽201。最后，于该些沟槽201中利用沉积技术制作线路层300于该些沟槽201中，以完成导线架结构的制作。

在该导线架结构运用时，背面的线路层300供该导线架结构可以利用表面黏着技术的焊接在电路板(图中未示)上，在焊接后检测者必需将电路板拿起用目视的方式检视电路板与该导线架结构的线路层300之间是否有爬锡效果。由于该传统的导线架结构的平台边缘未有设计可爬锡的空间与可视角的角度来让检查者检视，因此造成导线架结构与电路板之间的黏着力不佳，也造成制作上的诸多不便。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的，在于解决传统缺失，本实用新型在导线架结构增设有一爬锡的结构设计，该爬锡的结构设计除了可以供焊接时焊锡有爬锡的空间，同时在焊接完毕后，检视者可以将电路板拿起用目视方式检视该导线架结构与该电路板之间是否有爬锡效果，使制作更加简单，制作良率提升。

为达上述的目的，本实用新型提供一种具线路吃锡可视角导线架结构，焊接于电路板上，包括：一导线架、一平台及一线路层。该导线架上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个个贯穿区域。该平台设于该导线架上，使该平台正面由该些贯穿区域外露，背面仅该芯片座背面外露，且于该平台背面的四周边缘各设有一凹槽﹔另于该平台的正面及背面分别设有多个沟槽，该些沟槽中各具有一贯穿孔，使该正面与该背面的该些沟槽相通﹔又于平台正面及背面的该些沟槽上各具有一外端部及一内端部，该平台背面的该些沟槽延伸于该凹槽上，使背面的该些沟槽的内端部与该外端部形成一落差高度。该线路层设于该些沟槽及该些贯穿孔中。其中，在该平台背面的线路层与该电路板电性连结时，该背面的该些沟槽的内端部与该外端部使与电路板电性连结的线路层形成爬锡可视角的落差高度。

在本实用新型的一实施例中，该导线架为铜金属材质。

在本实用新型的一实施例中，该平台为塑料材质。

在本实用新型的一实施例中，该塑料为环氧树脂封装材料。

在本实用新型的一实施例中，该线路层具有多条的导电脚、多个导电部及多个焊垫部。

在本实用新型的一实施例中，该些导电部位于该些贯穿孔中，该些导电部一端与该平台正面的该些导电脚电性连结，该些导电部的另一端与该平台背面的该些焊垫部电性连结。

在本实用新型的一实施例中，该些贯穿区域包含有一第一贯穿区域、一第二贯穿区域、一第三贯穿区域及一第四贯穿区域。