[实用新型]具有泵浦结构的液冷装置有效
申请号: | 202020154307.8 | 申请日: | 2020-02-06 |
公开(公告)号: | CN211607189U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 许永霖 | 申请(专利权)人: | 酷基因科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 周鹤 |
地址: | 中国台湾新北市八*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 结构 装置 | ||
本实用新型为一种具有泵浦结构的液冷装置,包含散热排、水冷头及泵浦结构。散热排包含壳座及数个散热片,壳座具有水冷接孔及泵浦孔,且壳座的一侧设置有第一结合孔;水冷头热导接发热组件,水冷头具有水冷出口及水冷入口;泵浦结构包含泵浦及框座,泵浦具有入水孔及出水孔,泵浦设置在框座中,且泵浦及框座之间留有镂空部,框座对应该第一结合孔而设置有第二结合孔,框座通过锁固组件穿设第一结合孔及第二结合孔而贴接在散热排的一侧面并使镂空部对应位于散热片的一外侧;借此简化液冷装置的组设并提高散热效率。
技术领域
本实用新型是有关于液体冷却装置,尤其是指一种具有泵浦结构的液冷装置。
背景技术
随着科技的发展,现今电子组件的运作速度越快且功能越强,因此利用散热装置来降低电子组件温度已是必要的设计选择;由于电子组件所产生的热量也越来越高,导致传统的空气强制冷却已不敷使用,取而代之的是散热效率更佳的液体冷却装置。
再者,一般液体冷却系统包含有水冷头(cold plate)、水泵(pump)、散热排(heatdissipator)及用以彼此连接的导管,并于循环管路中填充工作流体(一般为水);据此,将水冷头接触发热源,并以热传导方式将热从发热源带走,同时利用水泵驱动循环管路内的工作流体作循环流动,使工作流体流经水冷头并进行热交换,再将所挟带的热能传导至散热排,借以逸散至外部空气中。
然而,为符合现今产品外形日趋轻薄短小,电子装置的散热结构也逐渐朝精简的设计方向前进。对此,如何提供散热效率佳且外形结构精简的液体冷却装置,即为本创作人的研究动机。
实用新型内容
本实用新型的一目的,在于提供一种具有泵浦结构的液冷装置,借以简化液冷装置的组设并提高散热效率。
为了达成上述的目的,本实用新型为一种具有泵浦结构的液冷装置,包含散热排、水冷头及泵浦结构。散热排包含壳座及设置在壳座的一侧的数个散热片,壳座具有第一水冷接孔、第二水冷接孔、第一泵浦孔及第二泵浦孔,且壳座的一侧设置有数个第一结合孔;水冷头热导接发热组件,水冷头具有连通第一水冷接孔的水冷入口及连通第二水冷接孔的水冷出口;泵浦结构包含泵浦及连接泵浦的框座,泵浦具有连通第一泵浦孔的入水孔及连通该第二泵浦孔的出水孔,该泵浦设置在该框座中,且泵浦及框座之间留有镂空部,框座对应该数个第一结合孔而设置有数个第二结合孔,框座通过数个锁固组件穿设该些第一结合孔及该些第二结合孔而贴接在散热排的一侧面并使镂空部对应位于该些散热片的一外侧。
相较于已知技术,本实用新型的具有泵浦结构的液冷装置是在散热排的壳座设置水冷接孔及泵浦孔,另在壳座的一侧设置有数个第一结合孔,据此,泵浦结构的框座可通过数个锁固组件穿设散热排的第一结合孔及泵浦结构的第二结合孔而贴接在散热排的一侧面,泵浦结构的泵浦设置在框座中,且泵浦及框座之间有镂空部,并使镂空部对应位于散热片的一外侧,据此从散热片逸散的热会自镂空部而排出至外部,借此简化液冷装置的组设,增加本实用新型的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的具有泵浦结构的液冷装置的立体分解示意图。
图2为本实用新型的具有泵浦结构的液冷装置的立体外观示意图。
图3为本实用新型的具有泵浦结构的液冷装置的前视图。
图4为本实用新型的具有泵浦结构的液冷装置的另一实施方式。
图5为本实用新型的具有泵浦结构的液冷装置的又一实施方式。
附图中的符号说明:
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