[实用新型]一种陶瓷研磨抛光设备的修复盘有效

专利信息
申请号: 202020155716.X 申请日: 2020-02-08
公开(公告)号: CN211517156U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 曹培福;曹建平 申请(专利权)人: 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017
代理公司: 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 代理人: 伍志祥
地址: 417600 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 研磨 抛光 设备 修复
【说明书】:

实用新型公开了一种陶瓷研磨抛光设备的修复盘,包括:圆环体和多个修复单元,所述修复单元均匀设置在圆环体的上下表面;所述修复单元为柱状体,包括磨粒、结合层和基层,所述基层连接在圆环体表面上,所述结合层和磨粒一体成形,黏结在基层上;所述圆环体外环面设置有传动部。修复盘能够快速的完成设备的修复。

技术领域

本实用新型属于陶瓷加工技术领域,具体涉及一种陶瓷研磨抛光设备的修复盘。

背景技术

陶瓷在烧结之后需要对其表面进行研磨处理,目前主要采用双面研磨机进行处理,双面研磨机包括上下两个磨盘、齿圈、太阳轮和多个游星轮。研磨时将产品放在游星轮上,上下磨盘对产品进行研磨。长期研磨会导致上下磨盘产生形变,无法达到加工要求。现有方法是将铸铁材料制成的标准修复盘放在游星轮位置,上下磨盘通过研磨修复盘进行表面修复,修复时间长,影响加工效率。

实用新型内容

本实用新型针对以上所述的不足,提供一种陶瓷研磨抛光设备的修复盘。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种陶瓷研磨抛光设备的修复盘,包括:圆环体和多个修复单元,所述修复单元均匀设置在圆环体的上下表面;所述修复单元为柱状体,包括磨粒、结合层和基层,所述基层连接在圆环体表面上,所述结合层和磨粒一体成形,一体成形磨粒不易脱落,黏结在基层上;所述圆环体外环面设置有传动部。

作为上述技术方案的进一步改进:

所述圆环体为铸铁材料,所述基层为金属材料,二者通过焊接连接。

所述结合层厚度为所述磨粒粒径的1/2到2/3之间。结合层的厚度要覆盖磨粒一半以上,才能保证磨粒的稳定。

磨粒为金刚石颗粒。金刚石硬度高,强度大。

所述传动部为可被研磨机驱动的结构。根据研磨机的驱动方式进行选择。

有益效果

1.本实用新型采用双面修复单元的结构能够在短时间内完成双面磨的修复。

2.本实用新型采用金刚石颗粒作为研磨修复材料,利用金刚石的高硬度和高强度特性,进行研磨修复,大大节省了修复时间。

3.本实用新型的修复单元采用圆柱体结构,圆柱体与圆柱体之间的较大的圆滑空间,利于研磨液的研磨盘上的流动,有助于研磨液分布均匀,更好的修复磨盘。

4.本实用新型采取的结合层厚度能够很好的固定住金刚石颗粒,金刚石颗粒不易脱落,使用寿命更长。

附图说明

图1为本实用新型的平面图;

图2为本实用新型的立体图;

图3为本实用新型局部放大图;

附图标记:1、圆环体;2、修复单元;21、磨粒;22、结合层;23、基层;3、传动部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型中各实施例的技术方案可进行组合,实施例中的技术特征亦可进行组合形成新的技术方案。

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