[实用新型]一种用于SoC芯片的射频通信收发电路

说明书

本实用新型公开了一种用于SoC芯片的射频通信收发电路，主要解决现有技术信号收发衰减严重，收发电路集成后体积大、成本高的问题。该射频通信收发电路，包括天线单元，与天线单元相连的双工器，均与双工器相连的接收模块和发射模块，以及与接收模块和发射模块相连的本振模块；其中，所述接收模块和发射模块与SoC芯片的主控制器相连。通过上述设计，本实用新型的接收模块中通过预处理电路连接衰减电路，衰减电路连接滤波放大电路，从而可确保对信号进行放大时，滤波放大电路工作在线性区域，进而改善了射频收发电路的带内相位波动，降低信号在收发电路中的衰减，提升信号接收强度。因此，适于推广应用。

技术领域

本实用新型涉及一种射频通信电路，具体地说，是涉及一种用于SoC芯片的射频通信收发电路。

背景技术

随着设计与制造技术的发展，从晶体管的集成发展到逻辑门的集成，现在又发展到IP的集成，即SoC(System-on-a-Chip)设计技术。SoC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。

然而，现有的射频收发电路在信号接收时信号在收发电路中衰减严重，信号接收强度较弱。并且现有收发电路的多通道信号放大技术都是每路都有单独的放大链路，使得产品体积变大、成本居高不下、生产难度加大、产品复杂度高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于SoC芯片的射频通信收发电路，主要解决现有技术信号收发衰减严重，收发电路集成后体积大、成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于SoC芯片的射频通信收发电路，包括天线单元，与天线单元相连的双工器，均与双工器相连的接收模块和发射模块，以及与接收模块和发射模块相连的本振模块；其中，所述接收模块和发射模块与SoC芯片的主控制器相连；

所述接收模块包括依次连接的第一带通滤波器、低噪声放大器、预处理模块、镜像抑制滤波器、下变频器、第二带通滤波器和接收解调器；其中，第一带通滤波器与双工器相连，接收解调器与SoC芯片的主控制器相连；

所述发射模块包括依次连接的发射解调器、低通滤波器、上变频器、第三带通滤波器、功率放大器；其中，发射解调器与SoC芯片的主控制器相连，功率放大器与双工器相连；其中，所述本振模块与上变频模块和下变频模块均相连。

进一步地，所述预处理模块包括依次连接的衰减电路、滤波放大电路以及预处理电路。

进一步地，所述衰减电路包括接地的输出接线端子SMA1，与输出接线端子SMA1另一端相连的电阻R1和负载电阻RL，与电阻R1另一端相连的电阻R2、R3，与电阻R2另一端相连并接地的输入接线端子SMA2，以及与输入接线端子SMA2另一端相连并接地的电阻R4；其中，负载电阻RL、电阻R3的另一端均接地。

进一步地，所述预处理电路包括一端作为输入端的电阻R5，均与电阻R5另一端相连的电阻R6、R7、电容C1，两端分别对应连接于电阻R6、R7另一端的电容C2，以及同相输入端与电容C1的另一端相连并接地的运算放大器A1；运算放大器A1的反相输入端与电阻R6、电容C2的公共端相连，运算放大器A1的输出端与电阻R7、电容C2的公共端相连；运算放大器A1的输出端作为预处理电路的输出端。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型的双工器分别连接接收模块和发射模块，从而可实现对接收信号和发射信号进行隔离，保证接收模块和发射模块均能同时正常工作，实现支持全双工工作方式。同时在接收模块中通过预处理电路连接衰减电路，衰减电路连接滤波放大电路，从而可确保对信号进行放大时，滤波放大电路工作在线性区域，进而改善了射频收发电路的带内相位波动，降低信号在收发电路中的衰减，提升信号接收强度。