[实用新型]激光发射组件和智能终端

说明书

本实用新型涉及一种激光发射组件和智能终端，该激光发射组件包括垂直腔面发射激光器和光学层，垂直腔面发射激光器包括层叠设置的透明基材和发光层；光学层设置于透明基材背离发光层的一侧并具有光学微结构，光学层能够通过光学微结构衍射或者扩散发光层所发射的激光。由于光学层设置在透明基材背离发光层的一侧，并且光学层能够通过光学微结构衍射或者扩散发光层所发射的激光，故光学层能够替代传统扩散器或者衍射器等光学元件进行使用，光学层不需要额外的支架来进行支撑，可以减小激光发射组件的整体尺寸。

技术领域

本实用新型涉及激光器技术领域，特别是涉及一种激光发射组件和智能终端。

背景技术

3D投影模组可以用于人脸识别、人脸解锁等场景，而3D投影模组通常采用垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，VCSEL)作为光源，并在光源的光路上设置扩散器、衍射器等光学元件，以使3D投影模组投射的激光实现更好的光学效果。然而，传统垂直腔面发射激光器配合扩散器、衍射器等光学元件使用，将会导致3D投影模组的整体尺寸较大，成本过高。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统垂直腔面发射激光器配合扩散器、衍射器等光学元件使用将会导致3D投影模组的整体尺寸较大，成本过高的问题，提供一种激光发射组件和智能终端。

一种激光发射组件，包括：

垂直腔面发射激光器，包括层叠设置的透明基材和发光层；以及

光学层，设置于所述透明基材背离所述发光层的一侧并具有光学微结构，所述光学层能够通过所述光学微结构衍射或者扩散所述发光层所发射的激光。

上述激光发射组件，由于光学层设置在透明基材背离发光层的一侧，并且光学层能够通过光学微结构衍射或者扩散发光层所发射的激光，故光学层能够替代传统扩散器或者衍射器等光学元件进行使用，光学层不需要额外的支架来进行支撑(传统光学元件需要支架支撑)，故而可以减小激光发射组件的整体尺寸，并降低制作成本。

在其中一个实施例中，所述光学层包括透明基板和设于所述透明基板的树脂层，所述透明基板背离所述树脂层的一侧贴于所述透明基材，所述光学微结构形成于所述树脂层背离所述透明基板的一侧。如此，将成型的光学层设置于透明基板，省略了在透明基板的加工步骤。

在其中一个实施例中，所述光学层包括树脂层，所述树脂层形成于所述透明基材背离所述发光层的一侧，所述光学微结构形成于所述树脂层背离所述透明基材的一侧。如此，树脂层与透明基材的结合力更强。

在其中一个实施例中，所述光学层与所述透明基材为一体成型结构。如此，光学微结构为透明基材的一部分，可以避免额外层状结构的设置而带来厚度的增加。

在其中一个实施例中，所述激光发射组件包括电路板，所述电路板设置于所述发光层远离所述透明基材的一侧，且所述发光层与所述电路板电性连接，以将所述发光层接通至电源而能够发射激光。如此，发光层与电路板电性连接，能够将发光层接通至电源而能够发射激光。

在其中一个实施例中，所述垂直腔面发射激光器包括设置于所述发光层背离所述透明基材一侧的导电层，所述导电层包括间隔设置且与所述发光层电连接的正极焊盘和负极焊盘，所述发光层用于通过所述正极焊盘和所述负极焊盘与所述电路板电连接，以将所述发光层接通至电源而能够发射激光。如此，便于光学层的设置，且避免正极焊盘和负极焊盘设置于透明基材相背的两侧而增加额外的导电引线的设置，导电引线易造成排线错乱。

在其中一个实施例中，所述激光发射组件包括绝缘的第一导电胶层和第二导电胶层，所述第一导电胶层设于所述正极焊盘与所述电路板之间，所述第二导电胶层设于所述负极焊盘与所述电路板之间。如此，增加电连接的可靠性。