[实用新型]电子部件和电子部件安装基板有效

专利信息
申请号: 202020166582.1 申请日: 2020-02-13
公开(公告)号: CN211376332U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 川合启;盐川登;饭田裕一;松木善隆;久保田正博;西山健次;和田贵也;鹫森直史;佐野力也;榊千春 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/29;H01F41/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;张丰桥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 安装
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,具备:

单层玻璃板;

外表面导体,其为电气元件的至少一部分,且配置于所述单层玻璃板的外表面的上方;以及

端子电极,其为所述电气元件的端子,配置于所述单层玻璃板的外表面的上方,并与所述外表面导体电连接。

2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

还具备贯通布线,所述贯通布线为所述电气元件的至少一部分,贯通在所述单层玻璃板形成的贯通孔,并与所述外表面导体电连接。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,

所述外表面包括所述单层玻璃板的一个主面亦即底面,

所述端子电极包括:所述电气元件的输入输出端子亦即第1端子电极和第2端子电极,

所述第1端子电极和所述第2端子电极是在所述底面的上方具有与所述底面平行的主面的形状。

4.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,

所述外表面包括:所述单层玻璃板的一个主面亦即底面和位于所述底面的背面侧的顶面,

所述端子电极包括:所述电气元件的输入输出端子亦即第1端子电极和第2端子电极,

所述第1端子电极和所述第2端子电极是在所述底面的上方具有与所述底面平行的主面的形状,

所述外表面导体包括:分别在所述底面的上方、所述顶面的上方配置并通过所述贯通布线相互电连接的底面导体、顶面导体,

由所述底面导体、所述顶面导体和所述贯通布线构成的卷绕布线绕与所述底面平行的卷绕轴线卷绕。

5.根据权利要求4所述的电子部件,其特征在于,

所述单层玻璃板在包括所述卷绕轴线的位置具有空腔或者结晶部。

6.根据权利要求4或5所述的电子部件,其特征在于,

所述卷绕布线绕所述卷绕轴线卷绕2圈以上,

所述单层玻璃板在相邻的所述卷绕布线之间具有空腔或者结晶部。

7.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,

所述单层玻璃板在所述端子电极的周围具有空腔或者结晶部。

8.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

所述外表面包括:所述单层玻璃板的一个主面亦即底面和位于所述底面的背面侧的顶面,

所述外表面导体包括:在所述底面的上方配置的平板状的底面平板电极、和在所述顶面的上方配置的平板状的顶面平板电极,

所述单层玻璃板在被所述底面平板电极和所述顶面平板电极夹着的位置具有空腔或者结晶部。

9.根据权利要求8所述的电子部件,其特征在于,

所述单层玻璃板在被所述底面平板电极和所述顶面平板电极夹着的位置具有空腔,

还具备:比配置于所述空腔内的所述单层玻璃板介电常数高的高介电部。

10.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,

所述单层玻璃板的外表面具有比周围凹陷的槽部,

所述外表面导体包括配置于所述槽部内的槽部导体。

11.根据权利要求10所述的电子部件,其特征在于,

所述槽部导体的厚度比所述槽部的深度小。

12.根据权利要求10所述的电子部件,其特征在于,

所述槽部导体的厚度比所述槽部的深度大。

13.根据权利要求10所述的电子部件,其特征在于,

还具备与所述单层玻璃板不同的第2单层玻璃板,

所述第2单层玻璃板配置于所述槽部导体的上方。

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