[实用新型]一种射频端口扩展装置

说明书

本实用新型涉及无线综合测试技术领域，具体涉及一种射频端口扩展装置。包括封装壳体、封装盖板和PCB板，PCB板置于封装壳体内，封装盖板盖合在封装壳体的顶部，在PCB板上集成有第一RF端口连接端子、射频端口扩展电路和若干第二RF端口连接端子，第一RF端口连接端子设在PCB板的侧面，第二RF端口连接端子垂直设在PCB板的顶面，在封装壳体的侧面设有与第一RF端口连接端子匹配的第一端子通孔，第一RF端口连接端子从第一端子通孔内穿出，在封装盖板上设有与第二RF端口连接端子匹配的第二端子通孔，第二RF端口连接端子从第二端子通孔内穿出。本实用新型可以集成扩展出多个RF射频端口，便于与测试仪器对接，一次性完成被测设备的无线测试，提高测试效率。

技术领域

本实用新型涉及无线综合测试技术领域，具体涉及一种射频端口扩展装置。

背景技术

无线综合测试仪是集多种射频仪器和常规电子测量仪器功能为一体的多功能仪器。综合测试仪通常会集成有频率计、功率计、射频信号发生器、音频信号发生器、调制度计、信纳比仪、数字电压表、失真度计等常规功能，有些还具有频谱仪、示波器、接收机、跟踪信号源、信令分析、模拟基站、专用测试模式等功能。

现有的无线综合测试仪一般为2-4个RF端口，当需要测试多个RF端口设备的传输、反射特性时，一次只能测试设备2-4个端口的参数，其他不能与无线综合测试仪相连的RF端口只能加负载匹配，或者利用多个无线综合测试仪来一次性对接完毕，这样的测试需要用户在被测设备的各个端口之间多次变换测试线路和端接负载，其测试速度慢、测试效率低，或者用到多个无线综合测试仪一次性完成对所有端口参数的测试，但无线综合测试仪一般价格较贵，且体积较大，搬运使用不便。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种射频端口扩展装置，其应用时，可集成扩展出多个RF射频端口，便于与测试仪器对接，一次性完成被测设备的无线测试，提高测试效率。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种射频端口扩展装置，包括封装壳体、封装盖板和PCB板，所述封装壳体的顶部开口，其内部设有安装槽，所述PCB板置于封装壳体的安装槽内，所述封装盖板盖合在封装壳体的顶部，将PCB板封装在封装壳体内，在PCB板上集成有第一RF端口连接端子、射频端口扩展电路和若干第二RF端口连接端子，射频端口扩展电路一端对接第一RF端口连接端子，另一端扩展出若干可选支路分别对接各第二RF端口连接端子，所述第一RF端口连接端子设在PCB板的侧面，所述第二RF端口连接端子垂直设在PCB板的顶面，在封装壳体的侧面设有与第一RF端口连接端子匹配的第一端子通孔，第一RF端口连接端子从第一端子通孔内穿出，在封装盖板上设有与第二RF端口连接端子匹配的第二端子通孔，第二RF端口连接端子从第二端子通孔内穿出。

作为上述技术方案的优选，所述第一RF端口连接端子和第二RF端口连接端子均采用SMA射频接头，第一RF端口连接端子焊接在PCB板的侧面，第二RF端口连接端子直插焊接在PCB板的顶面。

作为上述技术方案的优选，所述第二RF端口连接端子设有十六个，且十六个第二RF端口连接端子采用4x4矩阵式布置。

作为上述技术方案的优选，所述封装盖板采用与第二RF端口连接端子的布设阵形相匹配的方形盖板，所述封装壳体也采用方形壳体，且封装壳体和封装盖板均由不锈钢材料制成。

作为上述技术方案的优选，所述第一RF端口连接端子和第二RF端口连接端子的外壁均设有螺纹，在第一RF端口连接端子和第二RF端口连接端子上均套有螺母，用于对相应的连接端子进行限位固定。

作为上述技术方案的优选，所述PCB板包括RF开关板和控制板，所述RF开关板用于集成第一RF端口连接端子、射频端口扩展电路和若干第二RF端口连接端子，所述控制板用于集成与射频端口扩展电路对应的控制电路，RF开关板和控制板之间通过排针对接，RF开关板设在控制板的上方。