[实用新型]显示装置

说明书

本实用新型涉及一种显示装置。根据一实施例的一种显示装置包括：电路基板，上表面具有垫；以及多个发光元件，整齐排列于所述电路基板上，其中，所述多个发光元件分别包括：第一LED叠层；第二LED叠层，位于所述第一LED叠层上；第三LED叠层，位于所述第二LED叠层上；基板，位于所述第三LED叠层上；凸起垫，位于所述第一LED叠层与所述电路基板之间，其中，所述凸起垫键合于所述垫，所述凸起垫与所述垫通过In、Pb、AuSn或CuSn键合。

技术领域

本实用新型涉及一种显示装置，尤其涉及一种具有转印到电路基板的发光元件的显示装置。

背景技术

发光二极管作为无机光源，多样地用于诸如显示装置、车辆用灯具、一般照明灯的各种领域。发光二极管具有寿命长、功耗低、响应速度快的优点，因此正快速地替代现有光源。

另外，现有的发光二极管在显示装置中主要用作背光源。但是，最近正在开发利用发光二极管直接呈现图像的LED显示器。

显示装置一般利用蓝色、绿色及红色的混合色实现多样的色相。为了实现多样的图像，显示装置包括多个像素，各个像素配备蓝色、绿色及红色的子像素，通过这些子像素的色相确定特定像素的色相，并且通过这些像素的组合呈现图像。

LED可以根据其材料射出多样色相的光，从而可以将射出蓝色、绿色及红色的单个LED芯片排列在二维平面上以提供显示装置。为此，多个LED芯片应按像素间隔转印到显示面板基板上。

通常，在一个晶圆制造多个LED芯片，这些LED芯片经过划片及裂片工序在晶圆被划分为单个LED芯片。经过裂片工序之后，LED芯片的间隔通过带的扩展(expanding)而加大，这样的LED芯片重新排列到转引用带，重新排列的LED芯片利用转引用带而转印到面板基板。由于显示装置中使用的像素数量非常多，因此重新排列在转印用带的LED芯片被集体地转印到面板基板。但是，在将LED芯片重新排列到转引用带上时，无法集体地从晶圆转印，而需要单个地排列LED芯片，因此重新排列工序消耗大量时间。

并且，由于必须在各个子像素排列LED芯片，因此需要贴装的LED芯片的数量多，进而导致贴装工序需要更多的时间。

另外，由于将子像素排列在二维平面上，因此包括蓝色、绿色及红色子像素的一个像素占有的面积相对变大。因此，为了将子像素排列在有限的面积内，必须减小各个LED芯片的面积。但是，减小LED芯片的尺寸可能导致难以贴装LED芯片，进而造成发光面积的减小。

实用新型内容

本公开所要解决的技术问题在于提供一种能够缩短贴装工序时间的显示装置。

本公开所要解决的又一技术问题在于提供一种能够易于将在晶圆制造的发光元件集体地转印到电路基板的显示装置。

本公开要解决的又一技术问题在于提供一种能够在有限的像素面积内增加各个子像素的面积的显示装置。

根据本公开的一实施例的一种显示装置包括：电路基板，上表面具有垫；以及多个发光元件，整齐排列于所述电路基板上，其中，所述多个发光元件分别包括：第一LED叠层；第二LED叠层，位于所述第一LED叠层上；第三LED叠层，位于所述第二LED叠层上；基板，位于所述第三LED叠层上；凸起垫，位于所述第一LED叠层与所述电路基板之间，其中，所述凸起垫键合于所述垫，所述凸起垫与所述垫通过In、Pb、AuSn或CuSn键合。

通过利用In、Pb、AuSn或CuSn能够在相对低温下将发光元件键合于电路基板。

并且，所述基板可以为所述第三LED叠层的生长基板。所述基板例如可以是蓝宝石基板。

所述多个发光元件分别还可以包括：第一键合层，置于所述第二LED叠层与第三LED叠层之间；以及第二键合层，置于所述第一LED叠层与第二LED叠层之间。