[实用新型]一种铝基板真空曝光装置的结构

说明书

本实用新型涉及一种铝基板真空曝光装置的结构，所述盖板底板的下表面设置有垫块，所述垫块的下表面设置有沉槽，所述沉槽的长度与所述垫块的长度相等，所述沉槽水平贯穿垫块的前后表面，所述垫块压在所述待曝光铝基板的背面将所述待曝光铝基板和菲林片压紧，抽真空时，底板在大气压力下弹性变形压向真空腔内，所述垫块下压将所述待曝光铝基板与菲林片之间的空气挤出，同时垫块与所述待曝光铝基板之间的空气经由沉槽被有效地抽走。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种铝基板真空曝光装置的结构。

背景技术

基于蓝光LED芯片结合黄色荧光粉实现白光的LED技术逐步发展成熟，相应的LED产品已经在LED照明灯具与LED背光源中获得大量应用。由于LED在将电转换为光的过程中，存在能量损耗，这部分被损耗的能量以热量的形式耗散。LED在工作过程中，自身会不断发热，导致其自身的温度升高。当LED工作在较高的温度下时，其发光效率会降低，其工作寿命会缩短。因此，通过有效的导热通道将LED的热量传导出去变得必不可少。铝基板包含铝板层、导热绝缘层、线路层，将LED焊接在其线路层上，LED发出的热量能够通过导热绝缘层传导至铝板层，借助铝的高热导率实现散热。铝基板已经广泛应用于LED产品中。铝基板线路层的焊盘和走线需要经过曝光、显影、蚀刻才能加工完成，曝光时影响线路层精度的关键步骤。由于铝基板的机械特性主要取决于其铝板层，高热导率的铝板均刚性不足，使得铝基板较易变形。因此，在曝光过程中，如何将铝基板与菲林片紧密地压紧在一起，变成一个需要解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种易于实现的铝基板真空曝光装置的结构。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种铝基板真空曝光装置的结构，所述铝基板真空曝光装置设置有紫外光源、透光底板、真空腔、盖板，所述真空腔的底面为透光底板，所述真空腔内用于堆叠放置菲林片和待曝光铝基板，菲林片紧贴透光底板放置，待曝光铝基板放置在菲林片上，所述盖板设置有外框、底板，所述盖板的底板可弹性变形，所述真空腔侧壁的顶面设置有密封圈，所述密封圈的上表面与所述盖板外框的下表面紧密接触实现对真空腔的密封，所述底板的下表面设置有垫块，所述垫块的下表面设置有沉槽，所述沉槽的长度与所述垫块的长度相等，所述沉槽水平贯穿垫块的前后表面，所述垫块压在所述待曝光铝基板的背面将所述待曝光铝基板和菲林片压紧，抽真空时，底板在大气压力下弹性变形压向真空腔内，所述垫块下压将所述待曝光铝基板与菲林片之间的空气挤出，同时垫块与所述待曝光铝基板之间的空气经由沉槽被有效地抽走。

进一步优选的，所述真空腔还设置有抽真空口，用于连接真空泵对真空腔进行抽真空，所述抽真空口设置于所述真空腔的侧壁上，所述抽真空口设置有若干个。

进一步优选的，所述盖板为真空腔的顶部，所述盖板的侧面设置有合页，沿所述合页转动所述盖板可以打开真空腔，所述透光底板上还设置有定位柱，菲林片和待曝光铝基板均放置入真空腔时借助该定位柱进行两者之间的对准。

进一步优选的，所述紫外光源设置于所述透光底板的下方，所述真空腔设置于所述透光底板的上方。

进一步优选的，所述密封圈环绕真空腔设置。

进一步优选的，未抽真空时，所述盖板的底面与所述底板的底面平齐，所述垫块沉入所述真空腔内。

进一步优选的，所述定位柱设置于所述真空腔的边缘，所述定位柱的上方没有垫块。

进一步优选的，所述垫块下表面沉槽的深度小于所述垫块的厚度，所述沉槽设置有若干个。

进一步优选的，所述垫块下表面沉槽的横截面为方形，沉槽之间的间距相等。

进一步优选的，所述垫块下表面沉槽的横截面为锥形，沉槽之间的间距相等。