[实用新型]薄膜自动冲切机有效
申请号: | 202020174073.3 | 申请日: | 2020-02-15 |
公开(公告)号: | CN211806586U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 常梁俊 | 申请(专利权)人: | 苏州浚泰精密机械有限公司;苏州群集电子有限公司 |
主分类号: | B26F1/40 | 分类号: | B26F1/40;B26D7/32;B26D7/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 自动 冲切机 | ||
本实用新型提供的一种薄膜自动冲切机,能够实现全自动的冲切薄膜的过程,包括放料机构、冲切机构、薄膜移转机构和载具移转机构,通过放料机构将卷绕的基带沿着进给方向递送至所述的冲切机构下进行冲切。冲切下来的薄膜经过吸头一吸取后翻转并下移放置于薄膜移转机构的工位上。在经过膜移转机构的移转吸头移动至所述的工位上将薄膜移取后放入托盘内。所述的托盘通过载具转移机构转移至后端的设备当中。优选的在薄膜移转机构的一侧设置成像装置,所述的工位在旋转机构旋转后转动至成像装置下,所述的成像装置能够对所述的工位上的薄膜进行成像拍照以于标准图像进行比照后,确定薄膜在工位内偏移的角度。
技术领域
本实用新型涉及自动化技术领域,具体涉及一种用于冲切薄膜并将冲切下来的薄膜进行移转的设备。
背景技术
薄膜(COF:Chip On Flex,or,Chip On Film),是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。如图1所示,就是一种制成品的薄膜,生产完毕的薄膜是一片一片附着于基带上,而基带是卷绕成一卷打包存储的。如图1的薄膜是用于手机充电器中,在具体生产时就需要将卷绕的基带展开,并通过冲切设备将每一片的薄膜由基带上冲裁下来,并转移至专用的生产设备进行下一步的生产和使用。
现有技术中,目前不存在一套完整的设备能够实现基带展开、冲裁薄膜,转移薄膜的全部流程步骤。这里需要至少解决如下几个具体的技术问题:首先是,由于薄膜在基带上逐一排列彼此间隙非常小,就需要一套较为精准的基带放料和收料的机构以使得精确的送料进给保证冲裁的位置准确。其次,要有一套转移冲裁下来的薄膜的机构,由于薄膜的尺寸非常小,在自动移转的过程中需要将薄膜放置于载具上,并且保证对位准确。再次,要有将载具转移的机构,将承载由薄膜的载具转移至后端设备。
综上,申请人提供一套完整的设备自动实现全部的流程。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种薄膜自动冲切机,其目的是,能够将薄膜由基带上冲切下来,并被移动至载具上,所述的载具能够自动的移送至后端设备,提升冲切薄膜和一曲的效率。
一种薄膜自动冲切机,其用于冲切附着于基带上的薄膜,其特征在于,其包括:
框架体;
基带放料机构,其用于将卷绕的基带导入到冲切设备中以利冲切;
冲切设备,用于将附着于基带上的薄膜冲切下来;
薄膜移转机构,用于将冲切下来的薄膜转移至载具之上;
载具转移机构,用于将承载有薄膜的载具转移转移至后端的其他设备中。
进一步的,所述的基带放料机构包括:
料卷,用于将卷绕的基带附着于其上;
棘轮机构,用于将基带牵引至所述的冲切设备下。
进一步的,所述棘轮机构包括至少两个棘轮,所述的棘轮的两侧均设置有轮盘,
所述的轮盘上均布有凸点,在所述的两个棘轮之间设置有冲切模具。
进一步的,在所述的冲切模具位置一侧设置有用于吸附冲切模具冲切下来的薄膜的薄膜移转机构,所述的薄膜移转机构包括吸头一,所述的吸头一连接于可旋转的转盘,所述的转盘被动力机构驱动能够做一定角度的旋转,所述的转盘连接于移转升降机构上。
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