[实用新型]一种晶圆凸块用读刻号装置有效
| 申请号： | 202020174184.4 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN211479991U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 戴传勇 | 申请（专利权）人： | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 范圆圆 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆凸块用读刻号 装置 | ||
1.一种晶圆凸块用读刻号装置，包括基体(3)、复位弹簧(4)和晶圆箱(8)，其特征在于：所述基体(3)的一端设置有前挡板(7)，所述基体(3)的另一端靠近下端位置固定有后导向板(1)，所述后导向板(1)的下端靠近前挡板(7)的一侧设置有支撑板(5)，所述支撑板(5)的上端设置有凹槽(6)，所述后导向板(1)的侧边下端与基体(3)的底部之间设置有复位弹簧(4)，所述后导向板(1)靠近前挡板(7)的一侧设置有滑向条(2)，所述滑向条(2)的滑槽固定有晶圆箱(8)，所述后导向板(1)的侧边设置有照明灯(9)，所述晶圆箱(8)的内部均匀固定有晶圆本体(10)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆凸块用读刻号装置，其特征在于：所述晶圆箱(8)包括滑动底板(81)、箱体(82)、滑动卡块(83)和固定卡板(84)，其中，所述箱体(82)的内部均匀设置有固定卡板(84)，所述箱体(82)的侧边设置有滑槽设置有滑动底板(81)，所述箱体(82)的下端设置有滑动卡块(83)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆凸块用读刻号装置，其特征在于：所述后导向板(1)与基体(3)之间轴销转动连接，所述支撑板(5)与后导向板(1)之间阻尼轴转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆凸块用读刻号装置，其特征在于：所述复位弹簧(4)在自然状态下存储于扩张状态，所述复位弹簧(4)与后导向板(1)和基体(3)之间通过卡扣连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆凸块用读刻号装置，其特征在于：所述凹槽(6)与固定卡板(84)的间距保持一致，所述支撑板(5)与凹槽(6)为一体式结构。
6.根据权利要求2所述的一种晶圆凸块用读刻号装置，其特征在于：所述滑动卡块(83)与滑向条(2)之间滑动连接，所述滑动底板(81)与箱体(82)滑动连接，所述箱体(82)自然放置时固定卡板(84)竖直向上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
