[实用新型]一种基于SMP技术的服务器散热器

权利要求书

1.一种基于SMP技术的服务器散热器，包括器体(1)、第一旋转块(6)和散热片(10)，其特征在于：所述器体(1)上方设置有风扇(2)，且风扇(2)上方设置有防护罩(3)，所述防护罩(3)右方设置有连接槽(4)，且连接槽(4)外侧设置有第一卡扣(5)，所述第一旋转块(6)安装在防护罩(3)左方，且第一旋转块(6)下方安装有第一固定杆(7)，所述第一固定杆(7)下方设置有连接块(8)，且连接块(8)内部设置有风扇卡槽(9)，所述散热片(10)设置在器体(1)内部，且散热片(10)两侧均设置有防尘罩(11)，所述防尘罩(11)两侧均设置有第二卡扣(12)，且第二卡扣(12)内侧设置有硅胶导热层(13)，所述硅胶导热层(13)下方设置有连接杆(14)，且连接杆(14)两侧均设置有第二旋转块(15)，所述第二旋转块(15)下方设置有第二固定杆(16)，且第二固定杆(16)下方设置有固定块(17)。

2.根据权利要求1所述的基于SMP技术的服务器散热器，其特征在于，所述防护罩(3)通过第一旋转块(6)与第一固定杆(7)构成旋转结构，且防护罩(3)为网格状结构。

3.根据权利要求1所述的基于SMP技术的服务器散热器，其特征在于，所述风扇卡槽(9)与风扇(2)为卡合连接，且风扇(2)尺寸大于风扇卡槽(9)的尺寸。

4.根据权利要求1所述的基于SMP技术的服务器散热器，其特征在于，所述散热片(10)在器体(1)内部呈等间距设置，且散热片(10)为方形结构。

5.根据权利要求1所述的基于SMP技术的服务器散热器，其特征在于，所述防尘罩(11)与第二卡扣(12)为卡合连接，且防尘罩(11)为网格状结构。

6.根据权利要求1所述的基于SMP技术的服务器散热器，其特征在于，所述第二卡扣(12)与硅胶导热层(13)为卡合连接，且第二卡扣(12)关于硅胶导热层(13)的中轴线对称设置。

7.根据权利要求1所述的基于SMP技术的服务器散热器，其特征在于，所述第二旋转块(15)通过第二固定杆(16)与固定块(17)构成旋转结构，且固定块(17)为方形结构。