[实用新型]一种导热结构、具有导热结构的模组以及终端有效
| 申请号： | 202020179027.2 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN211204000U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 周曦;姚志强;赵凤洋 | 申请（专利权）人： | 上海云从企业发展有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/70 | 分类号： | F21V29/70;F21V29/89;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 结构 具有 模组 以及 终端 | ||
1.一种导热结构，其特征在于，包括：
用于承载器件的基板，所述基板包括多个用于承载器件的器件区；
用于散热的导热单元，所述导热单元设置于相邻两个所述器件区之间。
2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，多个所述器件区和所述导热单元设置于所述基板的同一面。
3.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，多个所述器件区设置在所述基板的一面，所述导热单元设置在所述基板的另一面。
4.根据权利要求1至3任一项所述的导热结构，其特征在于，相邻两个所述器件区的延伸方向的位置关系为共线或者平行。
5.根据权利要求1至3任一项所述的导热结构，其特征在于，相邻两个所述器件区的延伸方向的位置关系为相交。
6.根据权利要求5所述的导热结构，其特征在于，所述导热单元设置于相邻两个所述器件区相交的位置。
7.根据权利要求5所述的导热结构，其特征在于，所述基板的形状为U形。
8.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热单元的导热系数大于所述基板的导热系数。
9.根据权利要求8所述的导热结构，其特征在于，所述基板包括铝基板，所述导热单元包括铜基导热单元。
10.一种具有导热结构的模组，其特征在于，包括：
用于承载器件的基板，所述基板包括多个用于承载器件的器件区；
用于散热的导热单元，所述导热单元设置于相邻两个所述器件区之间；
器件，所述器件与所述器件区相匹配。
11.根据权利要求10所述的具有导热结构的模组，其特征在于，所述器件区与所述器件的位置和/或数量相匹配。
12.根据权利要求10所述的具有导热结构的模组，其特征在于，所述器件包括以下之一：功率器件、发光器件。
13.根据权利要求10所述的具有导热结构的模组，其特征在于，所述器件包括以下之一：白光灯、红外灯、紫外灯、黄光灯、紫光灯、蓝光灯、绿光灯。
14.根据权利要求10所述的具有导热结构的模组，其特征在于，在相邻两个所述器件区中，所述导热单元的延伸方向与第一器件区的延伸方向的位置关系为相交，其中，所述第一器件区为设有热功耗较低器件的器件区。
15.根据权利要求10或者14所述的具有导热结构的模组，其特征在于，在相邻两个所述器件区中，所述导热单元靠近第二器件区设置，其中，所述第二器件区为设有热功率较高器件的器件区。
16.一种具有导热结构的终端，其特征在于，包括壳体和具有导热结构的模组，所述壳体与所述模组连接。
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