[实用新型]开关触点结构

说明书

本实用新型提供了一种开关触点结构，属于电器技术领域，包括：动触片，其上焊接有动触点，其中，动触点包括动触点铜镍合金层，和动触点银合金层；静触片，其上焊接有静触点，其中，静触点包括静触点铜镍合金层，和静触点银合金层。本实用新型提供的一种开关触点结构，将触点分割成铜镍合金层与银合金层，从而解决了在增加触点厚度的情况下而提升生产成本的问题，便于广泛推广。

技术领域

本实用新型属于电器技术领域，涉及一种开关触点结构。

背景技术

开关通过动触片银触点与静触片银触点的接触和分离来控制电路的通断。目前开关行业中，开关银触点大部分通过铆接的方式固定在开关触片上(如图1所示)，银触点与触片之间易残留间隙，造成接触不良，会形成较大的接触电阻，大电流使用时，产生大量的热量，引起触点材料软化和氧化，导致导电能力进一步降低，严重时烧毁开关，甚至引发火灾。另外，随着开关启闭操作的频繁进行，银触点与触片之间的铆接间隙不断变化，铆接牢固度逐渐下降，其导电稳定性和可靠性持续恶化，特殊情况下引发安全事故。

中国专利(CN206379280U)公开了一种开关翘板的焊接触点，包括翘板和触点，翘板具有触点焊接部，触点焊接部包括上表面和下焊接面，触点包括触点上焊接面和触点下表面，触点与翘板之间通过触点上焊接面与触点焊接部的下焊接面焊接固定为一体式结构。触点上焊接面具有焊接凸点。触点焊接部的下焊接面是平面。焊接凸点包括大凸点和若干小凸点，大凸点厚度大于小凸点，小凸点环绕设置在大凸点外围的触点上焊接面上，且小凸点之间的间距相等。

但是，上述所述的触点仅为一种材料制成，如果需要改变触点的厚度，或者改变动触片与静触片之间的相对距离，居需要增加触点的厚度，而触点一般为银合金材料制成，增加其厚度，会增加相应的生产成本，不利于推广。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种在增加触点厚度的情况下，不增加生产成本的开关触点结构。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种开关触点结构，包括：

动触片，其上焊接有动触点，其中，动触点包括动触点铜镍合金层，和动触点银合金层；

静触片，其上焊接有静触点，其中，静触点包括静触点铜镍合金层，和静触点银合金层。

在上述的开关触点结构中，在动触点铜镍合金层与动触点银合金层之间，或者在静触点铜镍合金层与静触点银合金层之间设置有一层纯银层。

在上述的开关触点结构中，当动触点铜镍合金层与动触点银合金层呈一体化设置，或者静触点铜镍合金层与静触点银合金层呈一体化设置时，形成动触点银合金复合层，或者静触点银合金复合层。

在上述的开关触点结构中，当动触点铜镍合金层与动触片呈一体化设置，或者静触点铜镍合金层与静触片呈一体化设置时，动触片或者静触片形成阶梯状结构设置。

在上述的开关触点结构中，当动触片或者静触片呈阶梯状结构时，动触片或者静触片上均设置有一个凸部，其中，动触点银合金层或者静触点银合金层位于该凸部上。

在上述的开关触点结构中，当动触片或者静触片呈阶梯状结构时，动触片或者静触片呈方波形结构设置，或者呈Z字形结构设置。

在上述的开关触点结构中，动触片、动触点、静触片以及静触点均以冲压方式形成。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种开关触点结构，将触点分割成铜镍合金层与银合金层，从而解决了在增加触点厚度的情况下而提升生产成本的问题，便于广泛推广。

附图说明

图1是现有技术中开关触点结构在断开状态下的结构示意图。

图2是本实用新型开关触点结构在断开状态下的结构示意图。