[实用新型]一种热电分离铝基板

说明书

本实用新型公开了一种热电分离铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体包含一侧、另一侧、正面和与正面相对应的背面，该热电分离铝基板还包括杆体A、杆体B、杆体C、橡胶卡块A和橡胶卡块B，杆体A、杆体B和杆体C分别位于铝基板本体的背面，所述橡胶卡块A上设置与铝基板本体相配合的卡槽A，橡胶卡块A通过卡槽A与铝基板本体一侧的中部卡接连接，橡胶卡块B上设置与铝基板本体相配合的卡槽B，所述橡胶卡块B通过卡槽B与铝基板本体另一侧的中部卡接连接，杆体A的一端固定连接橡胶卡块A，杆体A的另一端固定连接橡胶卡块B，杆体B和杆体C分别位于杆体A的两侧，述杆体B的一端和杆体C的一端分别固定连接杆体A侧部的中部。

技术领域

本实用新型涉及一种热电分离铝基板，属于铝基板技术领域。

背景技术

热指的是LED铝基板上的导热焊盘，电指LED铝基板上的电极,两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热，电极的作用就是导电。这种封装方式称热电分离，其优点很多,主要是在LED的热设计上很方便。现有技术中，这一铝基板在生产过程中，由于铝基板为片装结构，在流水线上每个步骤进行人工加工时，例如，企业因为成本限制或客户订单规模限制，需要流水线上人工操作的步骤较多时，片状结构的铝基板在放置在不同步骤的工作台面上，特别是这一台面为平面时候，不能够方便流水线上工作人员对铝基板的方便拿取。因此，迫切需要一种热电分离铝基板，以解决现有技术中存在的这一问题。

为了解决上述技术问题，特提出一种新的技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热电分离铝基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种热电分离铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体包含一侧、另一侧、正面和与正面相对应的背面，该热电分离铝基板还包括杆体A、杆体B、杆体C、橡胶卡块A和橡胶卡块B，所述杆体A、杆体B和杆体C分别位于铝基板本体的背面，所述橡胶卡块A上设置与铝基板本体相配合的卡槽A，所述橡胶卡块A通过卡槽A与铝基板本体一侧的中部卡接连接，所述橡胶卡块B上设置与铝基板本体相配合的卡槽B，所述橡胶卡块B通过卡槽B与铝基板本体另一侧的中部卡接连接，所述杆体A的一端固定连接橡胶卡块A，所述杆体A的另一端固定连接橡胶卡块B，所述杆体B和杆体C分别位于杆体A的两侧，所述杆体B的一端和杆体C的一端分别固定连接杆体A侧部的中部。

优选地，所述杆体B的中心线和杆体C的中心线分别与杆体A的中心线垂直。

优选地，所述杆体A、杆体B和杆体C为一体式结构。

优选地，所述橡胶卡块A和橡胶卡块B与杆体A分别为一体式结构。

优选地，所述体A、杆体B和杆体C分别由橡胶材质制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：铝基板在生产过程中，片状结构的铝基板在放置在不同步骤的工作台面上，特别是这一台面为平面时候，能够方便流水线上工作人员对铝基板的方便拿取。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的后视图。

图3为图1的A-A剖视图。

图4为图1的B-B剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。