[实用新型]一种灵敏度高的多层电路板结构

权利要求书

1.一种灵敏度高的多层电路板结构，其特征在于，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、上半固化板(2)、内层板(3)、下半固化板(4)、下层板(5)，所述内层板(3)上端固定有绝缘垫块(6)，所述绝缘垫块(6)上端连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)上端连接有埋式电阻(8)，所述上层板(1)下端面设有正极线路(9)、负极线路(10)，所述正极线路(9)、负极线路(10)下端均连接有第一金属化孔(11)，所述第一金属化孔(11)下端连接有第一电接触块(12)，所述埋式电阻(8)上端两侧分别设有与所述第一电接触块(12)相抵的第二电接触块(13)。

2.根据权利要求1所述的一种灵敏度高的多层电路板结构，其特征在于，所述上层板(1)、内层板(3)、下层板(5)边缘均连接有层数标识板(14)。

3.根据权利要求1所述的一种灵敏度高的多层电路板结构，其特征在于，所述上层板(1)上下两端分别设有第一线路层(15)、第二线路层(16)，所述内层板(3)上下两端分别设有第三线路层(17)、第四线路层(18)，所述下层板(5)上下两端分别设有第五线路层(19)、第六线路层(20)，所述第二线路层(16)与所述第三线路层(17)之间连接有第二金属化孔(21)，所述第四线路层(18)与所述第五线路层(19)之间连接有第三金属化孔(22)。

4.根据权利要求3所述的一种灵敏度高的多层电路板结构，其特征在于，所述第一线路层(15)上端覆盖有第一防水层(23)。

5.根据权利要求3所述的一种灵敏度高的多层电路板结构，其特征在于，所述第六线路层(20)下端覆盖有第二防水层(24)。