[实用新型]LD白光装置

权利要求书

1.一种LD白光装置，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设置有置晶区；

环形的导热围坝，所述导热围坝设置于所述基板且凸出所述基板的表面，使所述导热围坝与所述基板之间形成凹槽；

发光芯片，所述发光芯片被配置成能够产生蓝光，所述发光芯片安装于所述置晶区，且所述发光芯片位于所述凹槽内；

荧光透镜，所述荧光透镜焊接于所述导热围坝的远离所述基板的一侧，且所述荧光透镜覆盖所述发光芯片和所述置晶区。

2.根据权利要求1所述的LD白光装置，其特征在于，还包括第一热沉台和第二热沉台，所述第一热沉台和所述第二热沉台间隔设置于所述基板且位于所述凹槽内，所述发光芯片分别与所述第一热沉台和所述第二热沉台导通，所述第一热沉台和所述第二热沉台与所述导热围坝不导通，所述第一热沉台被配置成与第一电极导通，所述第二热沉台被配置成与第二电极导通。

3.根据权利要求2所述的LD白光装置，其特征在于，还包括金属导电片，所述发光芯片的第一电性连接点焊接于所述第一热沉台，所述金属导电片的两端分别焊接于所述第二热沉台和所述发光芯片的第二电性连接点。

4.根据权利要求3所述的LD白光装置，其特征在于，所述发光芯片位于所述凹槽的中部，所述第一热沉台和所述第二热沉台均为扇形板，所述扇形板的弧形面靠近所述导热围坝且与所述导热围坝之间具有间隙，所述发光芯片与所述第一热沉台的靠近尖端的部分面连接，所述金属导电片的一端与所述发光芯片面连接，所述金属导电片的远离所述发光芯片的一端与所述第二热沉台的靠近尖端的部分面连接。

5.根据权利要求4所述的LD白光装置，其特征在于，所述扇形板的圆心角约为90°，所述导热围坝为圆环形，所述弧形面与所述导热围坝的内壁的间隔距离为0.25-0.8mm。

6.根据权利要求2-5任一项所述的LD白光装置，其特征在于，所述基板为绝缘基板，所述基板上具有贯穿所述基板的两个表面的第一导电通孔和第二导电通孔，所述第一电极通过所述第一导电通孔与所述第一热沉台导通，所述第二电极通过所述第二导电通孔与所述第二热沉台导通。

7.根据权利要求6所述的LD白光装置，其特征在于，还包括第一导电柱和第二导电柱，所述第一导电柱安装于所述第一导电通孔内且所述第一导电柱的一端部与所述第一热沉台导通，第一导电柱的远离第一热沉台的一端被配置成与所述第一电极导通，所述第二导电柱安装于所述第二导电通孔内且所述第二导电柱的一端部与所述第二热沉台导通，第二导电柱的远离所述第二热沉台的一端被配置成与所述第二电极导通。

8.根据权利要求7所述的LD白光装置，其特征在于，所述绝缘基板的背离所述导热围坝的表面上间隔设置有第一电极焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘与所述第一导电柱导通且被配置成连接所述第一电极，所述第二电极焊盘与所述第二导电柱导通且被配置成连接所述第二电极。

9.根据权利要求1-5任一项所述的LD白光装置，其特征在于，所述导热围坝包括连接的内环和外环，所述外环的远离所述基板的端面凸出所述内环的远离所述基板的端面，所述荧光透镜焊接于所述内环的远离所述基板的端面。

10.根据权利要求9所述的LD白光装置，其特征在于，所述内环和所述外环的远离所述荧光透镜的端面均设置于所述基板的可焊镀层上。