[实用新型]一种TO-247-2L引线框架结构有效
申请号: | 202020185697.5 | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN211208437U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 王飞;刘晶;王瑞东;牛志强 | 申请(专利权)人: | 天水华天电子集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 马贵香 |
地址: | 741000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 to 247 引线 框架结构 | ||
本实用新型公开了一种TO‑247‑2L引线框架结构,该引线框架结构包括若干引线框架单元,相邻两个引线框架单元之间通过横筋连接,横筋中部设有凸起,该凸起与整个引线框架一体冲压成型。本实用新型的TO‑247‑2L引线框架结构可以直接采用TO‑247‑3L引线框架的塑封模具和切筋模具进行塑封和切筋作业,切筋过程中会将凸起切除,因此其封装外形和功能与现有TO‑247‑2L引线框架单元完全一致。本实用新型减少了引线框架生产线模具更换频次,提高了生产线设备的利用率和生产效率。
技术领域
本实用新型属于半导体封装技术领域,涉及一种TO-247-2L引线框架结构。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,从而形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,其为电子信息产业中重要的基础材料。产品类型包括TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等,主要采用模具冲压法进行生产。
TO-247-3L由于其散热性能好,稳定性高的特性而被作为TO类型中广泛使用的引线框架。但实际使用过程中发现,TO-247-3L引线框架由于引线间距小,将其焊接在电路板上使用时,若出现管脚间电弧放电,原本相互绝缘的管脚容易沿电路板表面爬电,从而出现短路现象。TO-247-2L引线框架由于在TO-247-3L 引线框架的基础上增大了引线间距,很好地解决了上述问题。
实际生产时,对于已购置了TO-247-3L生产线所有设备的生产厂家而言,该TO-247-2L引线框架在进行塑封和切筋时若采用专用的塑封和切筋模具,势必会增加引线框架生产线频繁换模的负担,降低生产线设备的利用率和生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服采用TO-247-3L生产线生产现有TO-247-2L 引线框架时,需要更换专用的塑封和切筋模具,导致TO-247-3L生产线设备利用率和生产效率低的缺陷,提供一种TO-247-2L引线框架结构,该结构可共用TO-247-3L塑封及切筋模具。
本实用新型采用以下技术方案:
一种TO-247-2L引线框架结构,包括:多个并联的引线框架单元,相邻两个引线框架单元之间通过第一横筋连接;
所述引线框架单元包括载体,载体两侧均设有锁胶槽,载体一端的散热区内设有定位孔,散热区两侧设有锁锡槽;载体另一端的引脚区设有两个管脚,管脚底部为引脚,管脚和引脚内穿设引线;
两个所述引脚之间通过第二横筋连接,第二横筋中部设有凸起。
优选的,所述凸起的宽度与TO-247-3L引线框架塑封模具上的刻齿宽度一致。
优选的,所述引脚区底部通过第三横筋连接,第三横筋上设置有定位孔;第一横筋连接第二横筋和第三横筋。
优选的,所述第一横筋与引脚之间设置有条形槽;两个引脚之间形成矩形槽。
优选的,所述凸起与引线框架单元一体冲压成型。
本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型的TO-247-2L引线框架结构,相邻两个引线框架单元之间通过横筋连接,横筋中部设有凸起。TO-247-2L引线框架结构可以直接采用TO-247-3L 引线框架的塑封模具和切筋模具进行塑封和切筋作业,减少了引线框架生产线模具更换频次,提高了生产线设备的利用率和生产效率。
附图说明
图1为本实用新型包含10条引线框架单元的TO-247-2L引线框架结构;
图2为图1中引线框架单元的结构示意图;
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