[实用新型]封装基板以及封装结构

说明书

本实用新型涉及一种封装基板以及一种封装结构，所述封装基板包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；至少一个排气孔，贯穿所述基板的第一表面和第二表面，所述排气孔至少包括一长条状孔洞。所述封装基板有利于提高注塑过程的塑封料的填充效果，提高形成的封装结构的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装基板以及封装结构。

背景技术

芯片在封装完成后，需要通过注塑将封装完成后的芯片进行包裹，从而对芯片进行保护。

对于通过倒装工艺(Flip chip)封装的芯片，芯片与基板之间通过焊球与基板上的电路连接。塑封过程，需要将塑封料包裹整个芯片，填充满芯片与基板之间的间隙。由于芯片与基板之间直接通过焊球或其他焊接凸点连接，间隙较小，连接点之间间隔距离也较小，因此，塑封料在填充时空气不易排出，容易出现封装结构不可靠的问题。

现有技术中，为了便于在注塑过程中有利于气体的排出，会在封装基板上设置气孔，从而在注塑过程中，随着塑封料的填充，气体自基板上的气孔排出，从而提高塑封料流体的填充效果，降低未填充气孔与冲丝等现象。然而，现有的芯片通常以非正方形尺寸设计,而单一排气孔在芯片短边方向上易于达到预期效果,然而在芯片的长边方向上，往往很难达到预期效果，依旧会存在较多气孔，塑封料填充效果较差，影响产品的可靠性。

如何进一步提高注塑过程中塑封料的填充效果，是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种封装基板以及封装结构，提高封装注塑过程中，塑封料的填充效果。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种封装基板，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；至少一个排气孔，贯穿所述基板的第一表面和第二表面，所述排气孔至少包括一长条状孔洞。

可选的，所述排气孔包括两个以上交叉连通的所述长条状孔洞。

可选的，包括两个以上所述排气孔，在所述封装基板的长度方向上均匀分布。

可选的，所述排气孔关于所述封装基板的对称轴对称。

可选的，所述排气孔的平行于基板表面的横截面边缘为平滑线条。

可选的，所述长条状孔洞由若干连续圆孔相连而成。

可选的，所述排气孔内壁具有一钝化表面。

可选的，所述长条状孔洞的宽长比范围为1:1.3～1:15。

可选的，还包括：至少一个圆形孔洞，分布于所述基板的中轴线上。

本实用新型的技术方案还提供一种封装结构，包括：如上述任一项所述的封装基板；芯片，所述芯片通过焊接凸点倒装固定于所述基板的第一表面上，通过所述焊接凸点与所述基板之间形成电连接，所述排气孔位于所述芯片在所述基板上的投影内；塑封料，包裹所述芯片，并填充满所述芯片与所述基板的第一表面之间的间隙以及所述排气孔。

本实用新型的封装基板具有贯穿基板的排气孔，所述排气孔包括长条形的孔洞，能够提高排气效果，并且减少注塑过程中排气孔被堵塞的风险。并且，在提高排气效果的同时，减少排气孔的数量，使得基板与芯片的焊接区域较为集中，避免浪费设计面积。

附图说明

图1为基板上气孔被杂质堵塞的示意图；

图2a至图2e为本实用新型一具体实施方式的封装基板的结构示意图；

图3为本实用新型一具体实施方式的封装基板的结构示意图；

图4a为本实用新型一具体实施方式的封装基板的结构示意图；