[实用新型]一种集成电路高低温出料模组有效

专利信息
申请号: 202020187071.8 申请日: 2020-02-20
公开(公告)号: CN212111667U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 梁大明 申请(专利权)人: 上海中艺自动化系统有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02
代理公司: 上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355 代理人: 丁剑
地址: 200135 上海市浦东新区中国(上海)自*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 低温 模组
【权利要求书】:

1.一种集成电路高低温出料模组,包括安装板(1)、出料导轨(2)、料管(3),其特征在于:所述出料导轨(2)固定在所述安装板(1)上,所述出料导轨(2)上设有导向槽(201),所述料管(3)固定在所述安装板(1)上并与所述导向对应设置,所述安装板(1)上设有主气道(9)和分流气道(10),所述分流气道(10)由所述主气道(9)连通设置,所述主气道(9)上设有进气口(11),所述分流气道(10)的位置与所述导向槽(201)位置对应设置,所述导向槽(201)的上设有沿其长度方向均匀设置的出气孔(202)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路高低温出料模组,其特征在于:所述导向槽(201)与所述料管(3)之间设有可伸缩的挡杆(8)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路高低温出料模组,其特征在于:还包括轨道盖(5),所述轨道盖(5)固定在出料导轨(2)上。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路高低温出料模组,其特征在于:还包括固定板(6),所述料管(3)采用固定板(6)固定所述安装板(1)上。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路高低温出料模组,其特征在于:所述固定板(6)和所述安装板(1)之间设有垫板(7)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路高低温出料模组,其特征在于:所述安装板(1)的下方设有用于对安装板(1)进行固定的固定条(4)。

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