[实用新型]一种焊片加工的自动冲切装盘装置

说明书

本实用新型提供了一种焊片加工的自动冲切装盘装置，用于将锡带冲切成焊片，并将焊片放置到摇盘中，包括冲切机构、工作台和机械臂，所述冲切机构用于将锡带卷冲切成焊片；并将冲切好的焊片放置到所述工作台上的摇盘中；所述第一料架、第二料架和工作台均设置在所述机械臂的移动轨迹上，通过张紧部驱动锡带卷上的锡带沿水平方向移动，并将锡带输送至冲切模具和接料部之间，冲切模具上的冲头由下至上将锡带冲切成焊片，并将焊片顶推到接料部中，进而完成焊片的自动化冲切工作，同时通过机械臂完成装盘的自动化操作，提高了工作效率，保证了冲切质量，提高了装盘的效率和精确度，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种焊片加工的自动冲切装盘装置。

背景技术

在半导体的加工过程中需要将锡带冲切成多个微型焊片，以来满足晶元的固晶工作，在现有技术中，锡带冲切一般为人工进行冲切，然后再人工将切好的焊片放置到摇盘中，这种人工进行冲切的方式效率较低，人工成本较高，且人工冲切会受到工人熟练度的影响，冲切精度不高，容易造成物料的浪费，人工装盘容易出现漏放，多放等现象。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现有技术中锡带冲切一般为人工进行冲切，然后再人工将切好的焊片装到摇盘中，这种人工进行冲切的方式效率较低，人工成本较高，且人工冲切会受到工人熟练度的影响，冲切精度不高，容易造成物料的浪费，人工装盘容易出现漏放，多放等现象，本实用新型提供了一种焊片加工的自动冲切装盘装置来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊片加工的自动冲切装盘装置，用于将锡带冲切成焊片，并将焊片放置到摇盘中，包括机架和设置在所述机架上的料辊，用于放置待冲切的锡带卷；第一料架，用于放置空的摇盘；第二料架，用于放置装好焊片的摇盘；所述自动冲切装盘装置还包括冲切机构、工作台和机械臂，所述工作台通过工作台调节机构活动安装在所述机架上，所述工作台上放置有所述摇盘；所述冲切机构用于将锡带卷冲切成焊片；并将冲切好的焊片放置到所述工作台上的摇盘中；所述第一料架、第二料架和工作台均设置在所述机械臂的移动轨迹上，所述机械臂可将所述第一料架上的摇盘移动到所述工作台上，并可将所述工作台上的摇盘移动到所述第二料架上。

进一步地：所述冲切机构包括冲切模具和设置在所述冲切模具上方的接料部，所述冲切模具设置在所述机架上，所述冲切模具的冲头沿竖直方向朝上设置，所述机架上，位于所述冲切模具的两侧均设有张紧部，所述张紧部能够驱动所述锡带卷上的锡带沿水平方向移动，并将所述锡带输送至所述冲切模具和所述接料部之间。

进一步地：所述接料部包括接料板、气缸、第一支架、第一滑块、第一导轨和水平调节机构，所述接料板的下方设有吸孔，所述吸孔能够吸附并提起所述焊片，所述第一支架通过水平调节机构设置在所述机架上，所述水平调节机构能够驱动所述第一支架沿水平方向移动，所述第一导轨沿竖直方向设置在所述第一支架上，所述第一滑块滑动设置在所述第一导轨上，并与所述接料板固定连接，所述气缸的缸体固定设置在所述第一支架上，所述气缸的活塞杆与所述第一滑块固定连接，并能顶推所述第一滑块沿竖直方向移动。

进一步地：所述水平调节机构包括水平调节丝杠、水平调节导轨、水平调节滑块和水平调节电机，所述水平调节导轨沿水平方向固定设置在所述机架上，所述水平调节丝杠转动设置在所述机架上，并平行于所述水平调节导轨设置，所述水平调节滑块滑动安装在所述水平调节丝杠上，并可沿所述水平调节导轨移动，所述水平调节滑块与所述第一支架固定连接，所述水平调节电机固定设置在所述机架上，所述水平调节电机的输出轴与所述水平调节丝杠固定连接，所述水平调节丝杠在所述水平调节电机的驱动下转动能够驱动所述水平调节滑块沿所述水平调节导轨移动，并将所述接料板移动到所述工作台处。