[实用新型]一种PCB插接结构有效

专利信息
申请号: 202020189780.X 申请日: 2020-02-20
公开(公告)号: CN211457542U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 张尕虎;徐志财;彭小超 申请(专利权)人: 深圳市格睿德电气有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H01R12/52;H01R12/55
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 欧阳燕明
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 插接 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种PCB插接结构,包括控制板和功率板,所述控制板通过贴片排针焊接在所述功率板上,所述贴片排针包括多个交错分布的直排针。本实用新型提供的PCB插接结构板材成本低,所述贴片排针包括交错分布的直排针,有效缩短了相邻两行直排针的间距,进而降低了对控制板的厚度要求,降低了控制板板材成本的投入,并且有效地改善了波峰焊工艺过程中出现的连锡现象。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域,尤其涉及一种PCB插接结构。

背景技术

随着电源技术的发展,对于电源的功率密度的要求越来越高,为了提高电源产品的功率密度,需要将控制板插接到功率板上,一般通过弯头插件排针将控制板安装到功率板上,并且在控制板上开设安装孔以便于控制板安装固定到功率板上,但上述插接方式容易占用控制板的线路走向空间。随着技术的更新迭代,取消了在控制板上开设安装孔的工艺,并通过在控制板上设置凸台(如图1所示)用以将控制板插接之功率板,传统的弯头插件排针也改成了贴片排针以避让控制板的线路走向空间,再通过波峰焊工艺将贴片排针焊接至功率板上,其中波峰焊是让功率板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,而该方案中的贴片排针的上下两层的排针往往都是并列分布的,为避免波峰焊工艺过程中排针之间出现连锡现象,往往需要将贴片排针的上下两层排针的间距设置得相对大一点,相应的,控制板的厚度也会相对较大,加大了板材的成本消耗。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供低成本的PCB插接结构。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种PCB插接结构,包括控制板和功率板,所述控制板通过贴片排针焊接在所述功率板上,所述贴片排针包括多个交错分布的直排针。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供的PCB插接结构板材成本低,所述贴片排针包括交错分布的直排针,有效缩短了相邻两行直排针的间距,进而降低了对控制板的厚度要求,降低了控制板板材成本的投入,并且有效地改善了波峰焊工艺过程中出现的连锡现象。

附图说明

图1为现有技术中的控制板结构示意图;

图2为本实用新型实施例一的PCB插接结构的结构示意图;

图3为图2中A处放大结构示意图;

图4为本实用新型实施例一的PCB插接结构的贴片排针的结构示意图。

标号说明:

1、控制板;11、凸台;2、功率板;3、插针连接器;31、弯头排针;4、贴片排针;41、直排针;42、双排排母。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:将直排针设置成交错分布式,有效缩短了相邻两行直排针的间距,进而降低了适配控制板的厚度要求,以降低控制板的板材成本。

实施例一

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