[实用新型]一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置有效

专利信息
申请号: 202020191433.0 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN211838814U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 韦进;杨爱平;洪雪美;聂存香;吴展超;乔春娟;李玉婷 申请(专利权)人: 江苏汇成光电有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;H01L21/67
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 王峰
地址: 225128 江苏省扬州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 装点 组件 高度 辅助 调节 装置
【权利要求书】:

1.一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置,包括水平设置的传输带机架,传输带机架上设置有传输带,传输带上放置有料带,料带上依次排列设置有若干IC芯片,所述料带的上方对应设置有一排点胶管,各点胶管沿传输带的长度方向依次排列设置,点胶管轴线竖直设置,点胶管的下端连接有竖直的点胶针,点胶针内部与点胶管内部相连通,其特征在于,所述点胶管固定安装在点胶定位组件上,所述点胶针与料带之间留有点胶间距,与所述点胶间距相对应地设置有辅助调节机构,所述辅助调节机构包括可相对移动的前杆和后杆,前杆和后杆的轴线相互平行,所述前杆的前端固定连接有向前延伸的厚薄规,厚薄规呈薄片状,厚薄规的厚度为135~140um,厚薄规采用PEI材质制成,所述后杆的后端连接有可转动调节的摆动杆。

2.根据权利要求1所述的一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置,其特征在于,所述厚薄规包括贴合部和前伸部,贴合部与前杆相接触,前伸部向前伸出,所述前杆上开设有至少三个圆柱状凸起,厚薄规贴合部上对应各凸起设置有若干凹槽,每个凸起均轴向穿过对应凹槽,厚薄规贴合部与前杆之间还通过耐热胶带粘贴固定连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置,其特征在于,所述前杆和后杆的横截面均呈薄板状,后杆的宽度大于前杆的宽度,前杆上沿长度方向间隔开设有至少两个腰形槽,腰形槽的轴线与前杆长度方向平行,后杆上对应各腰形槽开设有若干螺纹孔,紧固件穿过对应腰形槽并与对应螺纹孔相连接。

4.根据权利要求1或2所述的一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置,其特征在于,所述摆动杆包括连为一体的摆动连接段和手握段,摆动连接段的截面为矩形,手握段的截面为圆形,摆动杆摆动连接段端部一体设置有互相平行的上侧板和下侧板,上侧板和下侧板上均开设有通孔,压杆从上到下依次穿过上侧板和下侧板的通孔,压杆与通孔间隙配合,压杆的上下两端均水平设置有限位板,所述后杆的后端固定连接有压块,压块与压杆相对的一侧一体设置有水平的压板,压板与压杆连为一体设置,所述压杆下端套设有支撑在下侧板上的垫片,所述压杆外周套设有弹簧,弹簧的上端弹性抵触在压板上,弹簧的下端弹性抵触在垫片上,所述压板上侧沿周向均匀间隔设置有若干下定位齿,所述上侧板下侧对应各下定位齿沿周向均匀间隔设置有若干上定位齿,各上定位齿与各下定位齿相互啮合。

5.根据权利要求4所述的一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置,其特征在于,所述压块靠近压杆的一侧设置为弧形。

6.根据权利要求1或2所述的一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置,其特征在于,所述传输带的左右两侧均对应设置有分隔横梁,分隔横梁长度方向与传输带长度方向相平行,分隔横梁的下侧沿长度方向依次排列设置有若干竖直的支撑腿。

7.根据权利要求6所述的一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置,其特征在于,位于点胶管前侧的料带上方设置有护罩,护罩呈U形,护罩的左右两侧分别支撑在对应分隔横梁上。

8.根据权利要求1或2所述的一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置,其特征在于,所述点胶定位组件包括上下对应设置的卡箍和底座,卡箍和底座之间通过连接板相固定,卡箍内侧设置有定位凹槽,卡箍的一端转动连接有挡杆,挡杆端部通过紧固件与卡箍的另一端相固定,底座上贯穿开设有阶梯孔,点胶管的下端支撑在阶梯孔大径段底部,点胶管的点胶针向下穿过阶梯孔小径段;所述卡箍上连接有安装在机械手上的安装立杆。

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