[实用新型]局部易碎超高频RFID标签天线

说明书

本实用新型公开了一种局部易碎超高频RFID标签天线，包括金属天线层和基材层，所述金属天线层和基材层之间由复合胶水层粘合，所述基材层的靠近复合胶水层的一侧设置有至少一个易碎部，所述易碎部至少分布于金属天线层的近场区域，且易碎部不分布于金属天线层的绑定区域。

技术领域

本实用新型涉及RFID天线领域，特别涉及一种局部易碎超高频RFID标签天线。

背景技术

易碎RFID标签天线的应用非常广泛，尤其是烟、酒、药品等领域，主要的目的是在提供标签作用的同时，防止标签被二次利用，更好地起到防伪作用。RFID标签天线一般都是由金属天线层和基材组成，金属天线发挥天线功能，但都非常薄，强度太低，基材的一个重要作用就是加大天线整体强度。为使RFID标签起到防伪作用，一个重要的方法是防止标签被揭起后二次利用，这就需要保证标签在被揭起时能彻底被破坏掉。这就要求基材是易碎的，但是易碎的基材在天线制造过程中带来很大的问题。

目前易碎防伪RFID标签天线可以分为两种，一种为全易碎RFID标签天线，采用能满足强度的离型基材，在天线制造完成后，离型基材被剥离下来，再把金属天线层整体转移到易碎基材上；另一种是部分易碎RFID标签天线，让金属天线层与基材层部分牢固粘接，部分离型粘接，被撕拉时，离型粘接的地方就会被破坏。局部易碎RFID天线在既能起到易碎防伪的效果同时，还和PET膜之间有着有很强的附着力，在做成成品使用时可以直接使用，减少全易碎天线的转移步骤，提高产品的质量和性能，降低制作的成本和废料产生。但局部易碎RFID天线和全易碎天线一样，由于不能保证金属天线层与基材层的紧密结合，在芯片绑定时容易出现绑定不良，成品率低。再者，目前的局部易碎RFID天线的易碎部几乎间隔覆盖了整个天线整体，生产过程中需要大量易碎部，加大生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的上述的不足和缺陷，提供一种局部易碎超高频RFID标签天线，以解决上述问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

局部易碎超高频RFID标签天线，包括金属天线层和基材层，所述金属天线层和基材层之间由复合胶水层粘合，其中，所述基材层的靠近复合胶水层的一侧设置有至少一个易碎部，所述易碎部至少分布于金属天线层的近场区域，且易碎部不分布于金属天线层的绑定区域。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述易碎部还分布于金属天线层的远场区域。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述金属天线层背向基材层的一面还设置有不干胶层。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述基材层为PET层。

由于采用了如上的技术方案，本实用新型的易碎部至少分布于金属天线层的近场区域，使得天线在剥离时，易碎部覆盖部分的近场区域被破坏，导致天线不能正常使用；而且易碎部不分布于金属天线层的绑定区域，节省了易碎部的材料，大大节省了生产成本。再者，易碎部也可以同时分布在金属天线层的近场区域和远场区域，使得破坏天线时能让天线彻底失效。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种实施例的使用状态剖面图。

图2是图1剥离时的状态示意图。

图3是本实用新型一种实施例生产过程中的卷材俯视图。

图4是本实用新型另一种实施例生产过程中的卷材俯视图。

图5是本实用新型另一种实施例生产过程中的卷材俯视图。